[实用新型]一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板

说明书

本实用新型涉及一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板，该柔性电路基板以液晶聚合物LCP薄膜为核心基板(1)，在其单面或双面涂布银浆层(2)，并制作成不同形状，与金属部件组成各种电子电路元器件。与现有技术相比，本实用新型能够显著改善金属层与液晶聚合物之间的粘结力，此外，可以作用在多层叠结构的聚合物基板间通孔实现导电性导通处理，进一步提高了液晶聚合物与金属层的粘结力。

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路基板，尤其是涉及一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板。

背景技术

无线网络、卫星通讯的日益发展使得信息产品走向高速与高频化，传统的无线局域网已经不能满足用户对高速无线数据传输和多媒体数据宽带传输的需求。目前，无线频谱资源的瓶颈效应日益明显，低频段的系统和服务已接近饱和，导致其应用快速向微波、毫米波方向进展。人们在提高已有频谱利用率的同时，也在开发更宽的频带，超宽带技术和60GHz技术由于其超高速的数据传输能力，成为第五代无线通信技术的代表，引发了学术界和工业界的研究热潮。与此同时，高速、高频和宽带系统的趋势也刺激了微波、毫米波系统中集成技术以及封装基板的发展。目前可用于微波、毫米波系统的封装材料要么价格昂贵，要么高频性能不够优异。因此，开发性能优异，可满足各种要求的高频封装基板且在该基板上实现射频通讯天线功能已成为当务之急。

现有技术中柔性电路基板最常用的生产方式是将PI膜及Cu箔，搭配不同的高分子粘结剂(AD,Adhesive)用热压机完成其制造。其中，作为基材的PI膜的最大缺点是高的吸湿性有可能导致在高湿条件下柔性电路基板的可靠性降低，也包括水汽在高温时的蒸发所造成Cu层的剥离以及导致Cu层被氧化等现象。除此之外，PI薄膜吸潮后造成的卷曲现象，都会造成PI材料在使用方案的困扰。所以业界正持续努力开发新的高性能的高分子材料，以希望取代PI材料，其中最有影响的为液晶聚合物。

液晶聚合物(LCP,Liquid Crystal Polymer)材料具有聚合物材料和液晶的双重特性，其性能与其液晶态的分子排布密切相关。一般性地，液晶聚合物带有刚性链 (或半刚性链)，在一定条件下会形成取向结构，形成液晶的分子结构单元一般是棒状或板条状的，并且具有适合的长径比。图1给出了液晶聚合物的典型分子结构，可以看出，它主要由刚性和柔性单体组成，刚性单体给予了液晶聚合物优异的耐高温和机械性能，而柔性单体则有益于加工成型。正是分子中的刚性棒状结构是的液晶聚合物分子能够以液晶态存在。当液晶聚合物在液晶态流动时，其刚性单体会在剪切方向有序排列，这使得液晶聚合物产生了优异的特性。因此，若分子取向是双轴的液晶聚合物，则会具有好的横向(TD,TransverseDirection)和纵向(MD, Machine Direction,也称薄膜厚度方向)特性，这种双轴薄膜分子能够在横向和纵向两个不同方向上排列，而单轴薄膜分子只能在薄膜厚度方向上排列。这种双轴液晶聚合物薄膜非常适用于制作柔性电路基板。大多数用于基板的液晶聚合物产品是纯LCP薄膜，单面覆铜的LCP薄膜或双面覆铜的LCP薄膜。通常，熔点高的I 型LCP薄膜可以作为核心基板，而稍薄的且熔点低的II型LCP薄膜可以用作介电层(或者叫粘结层)，这样制作成多层LCP基板，液晶聚合物基板由于其优异的电性能、热性能、物理性能、机械性能以及化学性能，已经引起了业界的广泛关注。然而，液晶聚合物还存在一些缺点，如与金属弱的粘结力，通孔的工艺问题等。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种粘结力强的液晶聚合物银浆的柔性电路基板。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种液晶聚合物银浆的柔性电路基板，其特征在于，该柔性电路基板以液晶聚合物LCP薄膜为核心基板(1)，在其单面或双面涂布银浆层(2)。

所述的银浆层(2)为具有高附着力和导电性的银浆。银浆为市售产品，或专利CN103571274A或CN103571267A中公开的银浆，该银浆油墨中银粉的形貌呈现片状，增加银颗粒之间的结合面积银含量为76～80％wt。