[实用新型]多层基板有效
| 申请号： | 201821102215.4 | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN208480057U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明;爱须一史;柳濑航 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李逸雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型实现如下多层基板，即，在内表面形成有凹部的腔内配置电子部件的结构中，通过抑制凹部的裂缝，从而抑制了后面的加热时的爆裂。多层基板具备：层叠体，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成；腔，形成于层叠体；凹部，从腔的内表面朝向层叠体的外表面而形成；电子部件，配置在腔内；以及增强材料，形成于层叠体。电子部件经由导电性接合材料以及绝缘性接合材料安装于腔的底面。绝缘性接合材料的一部分配置在凹部。增强材料的杨氏模量(弹性模量)大于层叠体。此外，增强材料配置在凹部的前端附近。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠体 凹部 电子部件 增强材料 绝缘性接合材料 多层基板 配置 腔内 弹性模量 导电性接合材料 绝缘基材层 表面形成 杨氏模量 内表面 树脂 爆裂 底面 多层 加热 裂缝 | ||
【主权项】：
1.一种多层基板，具备：层叠体，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成；腔，形成于所述层叠体，具有底面；凹部，从所述腔的内表面朝向所述层叠体的外表面而形成；电子部件，配置在所述腔内，经由接合材料安装于所述底面；以及增强材料，形成于所述层叠体，杨氏模量大于所述层叠体，所述接合材料的一部分配置在所述凹部，所述增强材料配置在所述凹部的前端附近。
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