[实用新型]多层基板

说明书

本实用新型实现如下多层基板，即，在内表面形成有凹部的腔内配置电子部件的结构中，通过抑制凹部的裂缝，从而抑制了后面的加热时的爆裂。多层基板具备：层叠体，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成；腔，形成于层叠体；凹部，从腔的内表面朝向层叠体的外表面而形成；电子部件，配置在腔内；以及增强材料，形成于层叠体。电子部件经由导电性接合材料以及绝缘性接合材料安装于腔的底面。绝缘性接合材料的一部分配置在凹部。增强材料的杨氏模量(弹性模量)大于层叠体。此外，增强材料配置在凹部的前端附近。

技术领域

本实用新型涉及多层基板，特别涉及具备层叠体和容纳于在层叠体形成的腔的电子部件的多层基板。

背景技术

以往，已知有如下构造的多层基板，即，半导体元件等电子部件容纳于在层叠体形成的腔内，并使用接合材料与腔的底面等接合。例如，专利文献1公开了电子部件被容纳于在内侧面形成有凹部的腔的构造的多层基板。

一般来说，若在电子部件的接合中使用的接合材料的量少，则有时电子部件不被固定在腔内，因此，使用的接合材料的量在多数情况下设定得较多。但是，在该情况下，在将电子部件配置到腔内时，接合材料沿着腔的内侧面挤向上方，有时接合材料会附着到不希望附着的部分。因此，会引起配置在腔内的电子部件的位置偏移等安装不良、短路等，电子部件与多层基板的电连接可靠性下降。

相对于此，根据专利文献1记载的构造，在将电子部件配置到腔内时，接合材料流入到形成在腔的内侧面的凹部并停留，因此能够抑制接合材料沿着腔的内侧面挤向上方。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-124381号公报

存在层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成层叠体的情况。但是，在该情况下，形成在腔的内表面的凹部容易裂开。此外，在将电子部件配置到腔内时，接合材料难以流入到该裂开的部分。因此，在腔内产生小孔(空隙)，在回流工艺等后续工序中施加热时，多层基板有可能爆裂。

实用新型内容

实用新型要解决的课题

本实用新型的目的在于，提供如下多层基板，即，在内表面形成有凹部的腔内配置电子部件的结构中，通过抑制凹部的裂缝，从而抑制了后面的加热时的爆裂。

用于解决课题的技术方案

(1)本实用新型的多层基板的特征在于，具备：

层叠体，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成；

腔，形成于所述层叠体，具有底面；

凹部，从所述腔的内表面朝向所述层叠体的外表面而形成；

电子部件，配置在所述腔内，经由接合材料安装于所述底面；以及

增强材料，形成于所述层叠体，杨氏模量大于所述层叠体，

所述接合材料的一部分配置在所述凹部，

所述增强材料配置在所述凹部的前端附近。

在该结构中，因为增强材料配置在凹部的前端附近，所以能够抑制凹部开裂。因此，能够抑制在腔内形成接合材料难以流入的小孔，能够抑制加热时的多层基板的爆裂。

此外，在该结构中，在凹部也配置接合材料的一部分，因此与不在凹部配置接合材料的情况相比，层叠体与接合材料相接的面积变大，能够提高电子部件对层叠体的接合强度。

(2)在上述(1)中，所述凹部也可以是在所述绝缘基材层的面方向上形成的槽或孔。

(3)在上述(1)中，所述凹部也可以是在所述多个绝缘基材层的层叠方向上形成的槽或孔。