[实用新型]一种滚轮固定装置及具有该固定装置的滚轮组件有效
申请号: | 201821031161.7 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN208521902U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 张淋;高嘉梁;郑严严 | 申请(专利权)人: | 苏州宝馨科技实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 贾允;肖丁 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种滚轮固定装置,所述固定装置包括底盘和若干个卡爪;所述卡爪均匀设置于所述底盘的同一端面上;所述底盘的中心设有通孔;所述卡爪与所述通孔互不干涉。本实用新型还公开了一种滚轮组件,包括上述固定装置、转轴和若干滚轮,所述滚轮通过所述固定装置固定于所述转轴上。采用本实用新型,固定装置具有结构简单,便于制造以及能够重复使用的优点;滚轮组件能够降低碎片率提高产能。 | ||
搜索关键词: | 固定装置 本实用新型 滚轮组件 底盘 卡爪 滚轮固定装置 滚轮 通孔 转轴 互不干涉 均匀设置 同一端面 碎片率 产能 制造 | ||
【主权项】:
1.一种滚轮固定装置,其特征在于,所述固定装置(1)的中心设有通孔(103);所述固定装置(1)包括底盘(101),所述底盘(101)上设有若干个卡爪(102),所述卡爪(102)绕着所述底盘(101)的轴线间隔设置于所述底盘(101)的同一端面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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