[实用新型]一种滚轮固定装置及具有该固定装置的滚轮组件有效
申请号: | 201821031161.7 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN208521902U | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 张淋;高嘉梁;郑严严 | 申请(专利权)人: | 苏州宝馨科技实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 贾允;肖丁 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定装置 本实用新型 滚轮组件 底盘 卡爪 滚轮固定装置 滚轮 通孔 转轴 互不干涉 均匀设置 同一端面 碎片率 产能 制造 | ||
本实用新型公开了一种滚轮固定装置,所述固定装置包括底盘和若干个卡爪;所述卡爪均匀设置于所述底盘的同一端面上;所述底盘的中心设有通孔;所述卡爪与所述通孔互不干涉。本实用新型还公开了一种滚轮组件,包括上述固定装置、转轴和若干滚轮,所述滚轮通过所述固定装置固定于所述转轴上。采用本实用新型,固定装置具有结构简单,便于制造以及能够重复使用的优点;滚轮组件能够降低碎片率提高产能。
技术领域
本实用新型涉及化学处理设备的组件,尤其涉及一种滚轮固定装置及具有该固定装置的滚轮组件。
背景技术
太阳能电池板的工艺过程一般包括:装片、制绒、化学清洗、扩散、刻蚀、去磷硅玻璃、PECVD、丝网印刷、烧结、分类检测和包装。其中,化学清洗是制板中很重要的一个环节,通常用专门的清洗设备进行清洗。在进行太阳能硅片湿法处理时,为了让硅片能够单面或者全部接触药液,需要专门的装置对硅片施加力,以克服药液的浮力。在现在的处理设备中,通过使用滚轮对其施加力。
现有滚轮组件中滚轮为整体式的等径圆柱体,滚轮的整个筒壁与硅片接触,将硅片压在药液中浸泡。但是,太阳能硅片一般较薄,这样容易造成硅片的碎裂。因此,考虑将整体式的滚轮改进成分体式的多个滚轮进行组装。多个滚轮设置在转轴上时,如果不对滚轮进行固定,那么滚轮会在转轴上任意动作,会造成碎片影响成品率。但是,如果对滚轮进行完全限位固定,滚轮与硅片又会形成刚性接触,也会造成碎片影响成品率。
因此,需要设计出一种滚轮的固定装置,不但能够使滚轮固定在转轴,还要减小滚轮与硅片的接触刚度。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种滚轮固定装置,所述固定装置包括底盘,所述底盘的中心设有通孔;
所述底盘上设有若干个卡爪,所述卡爪绕着所述底盘的轴线间隔设置于所述底盘的同一端面上。
进一步的,所述底盘为圆环状,所述卡爪绕着圆环状底盘的轴线间隔设置于所述底盘的同一端面上,也即所述卡爪沿着所述底盘的半径方向间隔设置于所述底盘的同一端面上。
进一步的,所述卡爪为长方体;所述卡爪的一端与所述底盘的外缘平齐,所述卡爪的另一端与通孔平齐。
进一步的,所述圆环状底盘的外径范围为20~30mm。
进一步的,所述通孔的孔径范围为10~20mm。
进一步的,所述圆环状底盘的厚度为5~15mm;所述固定装置的总厚度为10~25mm。
进一步的,所述卡爪的数目为3~6个。
进一步的,所述固定装置通过一体制造成型。
进一步的,所述固定装置可选用的材料包括PP、PVDF、PTFE和PEEK等塑料,它们在高温下能够膨胀,在低温下可以收缩。
相应地,本实用新型还提供了一种滚轮组件,所述滚轮组件包括上述固定装置、转轴和若干滚轮;所述滚轮通过所述固定装置固定于所述转轴上。
进一步的,所述转轴的直径大于所述通孔的孔径,所述转轴的直径范围为15~20mm。
进一步的,所述固定装置的底盘与所述转轴连接,所述固定装置的卡爪与所述滚轮间隙配合。
进一步的,所述固定装置与所述滚轮连接处的周向存在一定间隙,因此所述滚轮能够绕着转轴进行一定幅度的转动。
由于固定装置具有热胀冷缩的特性,在使用时,先对固定装置进行加热,使通孔的孔径大于转轴的直径;再将固定装置放置在转轴上,其中固定装置的卡爪与滚轮连接,等冷却后,固定装置与转轴过盈配合,将滚轮固定在转轴上。
实施本实用新型实施例,具有如下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造