[实用新型]一种PTFE基PCB覆铜板有效
| 申请号： | 201821023003.7 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN208540262U | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张军然;徐永兵;张勇;王倩 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;B32B27/32;B32B27/04;B32B15/20;B32B15/085;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B38/00 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PTFE基PCB覆铜板，主要包括：采用电子束蒸镀的方法在PTFE半固化片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，采用电子束蒸镀的方法在PTFE半固化片的上下两个表面先蒸镀一层金属薄膜，然后再放置于两片铜箔间进行压合覆铜，其中金属薄膜可以是钛薄膜，也可以是镍薄膜，根据所覆薄膜选择合适的蒸镀条件。由此得到的PTFE基PCB覆铜板的铜箔剥离强度明显提高，为5G时代对PCB板的更高要求打下基础。 | ||
| 搜索关键词： | 金属薄膜 电子束蒸镀 半固化片 铜箔 蒸镀 本实用新型 蒸镀条件 镍薄膜 钛薄膜 覆铜 压合 薄膜 剥离 | ||
【主权项】：
1.一种PTFE基PCB覆铜板，其特征在于，包括PTFE半固化片(1)、铜箔(3)，PTFE半固化片(1)与铜箔(3)之间有一层用电子束蒸镀方法得到的金属薄膜(2)。
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