[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置有效
| 申请号： | 201820977603.0 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208387008U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈彪 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置，电路板组件包括：第一电路板；第二电路板，第二电路板与第一电路板层叠设置；连接板，连接板与第一电路板和第二电路板层叠设置，连接板设在第一电路板和第二电路板之间，在连接板的厚度方向上，连接板设有多个贯穿其的通孔，第一电路板朝向连接板的表面、第二电路板朝向连接板的表面以及通孔的内周壁限定出用于安装元器件的多个安装腔。根据本实用新型的电路板组件，可以将不同功能类型的元器件放置在不同的安装腔内实现不同功能类型元器件的屏蔽隔离，提高单板的EMC能力。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 连接板 电路板组件 本实用新型 层叠设置 电子装置 功能类型 安装腔 通孔 安装元器件 元器件放置 屏蔽隔离 内周壁 元器件 单板 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板层叠设置；连接板，所述连接板与所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述连接板设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，在所述连接板的厚度方向上，所述连接板设有多个贯穿其的通孔，所述第一电路板朝向所述连接板的表面、所述第二电路板朝向所述连接板的表面以及所述通孔的内周壁限定出用于安装元器件的多个安装腔。
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