[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置有效
| 申请号： | 201820977603.0 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN208387008U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈彪 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 连接板 电路板组件 本实用新型 层叠设置 电子装置 功能类型 安装腔 通孔 安装元器件 元器件放置 屏蔽隔离 内周壁 元器件 单板 贯穿 | ||
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
第一电路板；
第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板层叠设置；
连接板，所述连接板与所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述连接板设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，在所述连接板的厚度方向上，所述连接板设有多个贯穿其的通孔，所述第一电路板朝向所述连接板的表面、所述第二电路板朝向所述连接板的表面以及所述通孔的内周壁限定出用于安装元器件的多个安装腔。
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述通孔均匀间隔设置。
3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，多个所述通孔成行成列分布。
4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述通孔的横截面的形状为圆形、椭圆形或多边形。
5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，从所述第一电路板至所述第二电路板的方向上，所述通孔的横截面积一致。
6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，从所述第一电路板至所述第二电路板的方向上，所述通孔的横截面积先增大后减小。
7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述通孔的形状相同。
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，多个所述通孔的尺寸相同。
9.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述连接板的外周壁和所述通孔的内周壁中的至少一个上设有金属屏蔽层。
10.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述金属屏蔽层为铜层。
11.根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述金属屏蔽层通过电镀工艺设在所述连接板上。
12.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，设在所述安装腔内的所述元器件均设在所述第一电路板上。
13.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，设在所述安装腔内的所述元器件部分设在所述第一电路板上，部分设在所述第二电路板上。
14.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件，和/或所述第二电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件。
15.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述安装腔内设有散热件，所述散热件与所述安装腔内的至少部分元器件连接或接触，且所述散热件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。
16.根据权利要求15所述的电路板组件，其特征在于，所述散热件为金属件。
17.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一电路板、所述连接板和所述第二电路板焊接连接。
18.一种电子装置，其特征在于，包括根据权利要求1-17中任一项所述的电路板组件。
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