[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置，电路板组件包括：第一电路板；第二电路板，第二电路板与第一电路板层叠设置；连接板，连接板与第一电路板和第二电路板层叠设置，连接板设在第一电路板和第二电路板之间，在连接板的厚度方向上，连接板设有多个贯穿其的通孔，第一电路板朝向连接板的表面、第二电路板朝向连接板的表面以及通孔的内周壁限定出用于安装元器件的多个安装腔。根据本实用新型的电路板组件，可以将不同功能类型的元器件放置在不同的安装腔内实现不同功能类型元器件的屏蔽隔离，提高单板的EMC能力。

技术领域

本实用新型涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种电路板组件及具有其的电子装置。

背景技术

相关技术中，电路板包括叠层板，叠层板中间的夹层板具有腔体，电子元器件可以设在腔体内，由于元器件的种类比较多，元器件之间的影响较大。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种电路板组件，所述电路板组件的电磁兼容性能力高。

本实用新型还提出一种电子装置，所述电子装置包括上述电路板组件。

根据本实用新型实施例的电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板层叠设置；连接板，所述连接板与所述第一电路板和所述第二电路板层叠设置，所述连接板设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，在所述连接板的厚度方向上，所述连接板设有多个贯穿其的通孔，所述第一电路板朝向所述连接板的表面、所述第二电路板朝向所述连接板的表面以及所述通孔的内周壁限定出用于安装元器件的多个安装腔。

根据本实用新型实施例的电路板组件，通过在连接板上设置多个在其厚度方向上贯穿其的多个通孔，使第一电路板朝向连接板的表面、第二电路板朝向连接板的表面以及多个通孔的内周壁限定出多个安装腔，可以将不同功能类型的元器件放置在不同的安装腔内实现不同功能类型元器件的屏蔽隔离，提高单板的EMC能力。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述通孔均匀间隔设置。

在本实用新型的一些实施例中，多个所述通孔成行成列分布。

根据本实用新型的一些实施例，所述通孔的横截面的形状为圆形、椭圆形或多边形。

根据本实用新型的一些实施例，从所述第一电路板至所述第二电路板的方向上，所述通孔的横截面积一致。

根据本实用新型的一些实施例，从所述第一电路板至所述第二电路板的方向上，所述通孔的横截面积先增大后减小。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述通孔的形状相同。

在本实用新型的一些实施例中，多个所述通孔的尺寸相同。

根据本实用新型的一些实施例，所述连接板的外周壁和所述通孔的内周壁中的至少一个上设有金属屏蔽层。

在本实用新型的一些实施例中，所述金属屏蔽层为铜层。

在本实用新型的一些实施例中，所述金属屏蔽层通过电镀工艺设在所述连接板上。

根据本实用新型的一些实施例，设在所述安装腔内的所述元器件均设在所述第一电路板上。

根据本实用新型的一些实施例，设在所述安装腔内的所述元器件部分设在所述第一电路板上，部分设在所述第二电路板上。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件，和/或所述第二电路板的远离所述安装腔的表面设有元器件。

根据本实用新型的一些实施例，所述安装腔内设有散热件，所述散热件与所述安装腔内的至少部分元器件连接或接触，且所述散热件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。