[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置有效

专利信息
申请号: 201820977110.7 申请日: 2018-06-22
公开(公告)号: CN208387007U 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 陈彪 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/18
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 黄德海
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置,电路板组件包括:第一电路板、第二电路板、连接件和多个元器件。第二电路板与第一电路板相对且间隔设置,连接件设在第一电路板和第二电路板之间,第一电路板、第二电路板和连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔,多个元器件设在第一电路板和第二电路板中的至少一个上,多个元器件中高度最高的为第一元器件,第一元器件设在安装腔内,第一电路板和第二电路板中的一个上连接第一元器件且第一电路板和第二电路板中的另一个上形成有第一凹槽,第一元器件的一部分容纳在第一凹槽内。根据本实用新型的电路板组件,可以有效降低电路板组件的整体厚度,有利于整机的轻薄化。
搜索关键词: 电路板 元器件 电路板组件 连接件 本实用新型 电子装置 安装腔 安装元器件 间隔设置 轻薄化 整机 容纳
【主权项】:
1.一种电路板组件,其特征在于,包括:第一电路板;第二电路板,所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置;连接件,所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间,所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连,所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔;多个元器件,多个所述元器件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上,多个所述元器件中高度最高的为第一元器件,所述第一元器件设在所述安装腔内,所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上连接所述第一元器件且所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个上形成有第一凹槽,所述第一元器件的一部分容纳在所述第一凹槽内。
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