[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板组件及具有其的电子装置，电路板组件包括：第一电路板、第二电路板、连接件和多个元器件。第二电路板与第一电路板相对且间隔设置，连接件设在第一电路板和第二电路板之间，第一电路板、第二电路板和连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔，多个元器件设在第一电路板和第二电路板中的至少一个上，多个元器件中高度最高的为第一元器件，第一元器件设在安装腔内，第一电路板和第二电路板中的一个上连接第一元器件且第一电路板和第二电路板中的另一个上形成有第一凹槽，第一元器件的一部分容纳在第一凹槽内。根据本实用新型的电路板组件，可以有效降低电路板组件的整体厚度，有利于整机的轻薄化。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板组件及具有其的电子装置。

背景技术

相关技术中，手机等电子装置的主板为了节省器件空间，将电池容量做得更大，会采用夹层板的堆叠方式。这种立体堆叠方式节省了XY方向的布板空间，但Z方向的厚度会增加，导致整机的厚度增大，不利于电子装置的轻薄化。

现有的夹层板设计方案中，高度较高的元器件放在第一电路板的上方或者第二电路板的下方，通过整机的结构设计去弥补高度较高的元器件的高度。然而，这对整机的结构设计要求很高，也限制了整机内的零部件的堆叠位置和方式。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种电路板组件，所述电路板组件采用夹层板的堆叠方式且整体厚度降低。

本实用新型还提出了一种具有上述电路板组件的电子装置。

根据本实用新型第一方面实施例的电路板组件，包括：第一电路板；第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置；连接件，所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔；多个元器件，多个所述元器件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上，多个所述元器件中高度最高的为第一元器件，所述第一元器件设在所述安装腔内，所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上连接所述第一元器件且所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个上形成有第一凹槽，所述第一元器件的一部分容纳在所述第一凹槽内。

根据本实用新型实施例的电路板组件，通过将元器件中高度最高的第一元器件设置在安装腔内，同时将第一电路板和第二电路板中的一个上设置第一凹槽，使得第一元器件的一部分容纳在第一凹槽内，可以弥补第一元器件与安装腔内其他元器件的高度差，可以有效降低电路板组件的整体厚度，有利于整机的轻薄化。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一元器件设在所述第二电路板上，所述第一电路板上形成有所述第一凹槽，所述第一元器件的第一端与所述第二电路板相连且所述第一元器件的第二端容纳在所述第一凹槽内。

可选地，所述第一凹槽的深度为h₁，所述第一电路板的厚度为d₁，所述第一凹槽的深度h₁、所述第一电路板的厚度d₁满足：h₁≤0.5d₁。

可选地，所述第二电路板上形成有第二凹槽，所述第一元器件的第一端容纳在所述第二凹槽内。

进一步地，所述第二凹槽的深度为h₂，所述第二电路板的厚度为d₂，所述第二凹槽的深度h₂、所述第二电路板的厚度d₂满足：h₂≤0.3d₂。