[实用新型]电路板组件及具有其的电子装置

权利要求书

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板相对且间隔设置；

连接件，所述连接件设在所述第一电路板和所述第二电路板之间，所述连接件的两端分别与所述第一电路板和所述第二电路板相连，所述第一电路板、所述第二电路板和所述连接件共同限定出适于安装元器件的安装腔；

多个元器件，多个所述元器件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上，多个所述元器件中高度最高的为第一元器件，所述第一元器件设在所述安装腔内，所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上连接所述第一元器件且所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个上形成有第一凹槽，所述第一元器件的一部分容纳在所述第一凹槽内。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一元器件设在所述第二电路板上，所述第一电路板上形成有所述第一凹槽，所述第一元器件的第一端与所述第二电路板相连且所述第一元器件的第二端容纳在所述第一凹槽内。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一凹槽的深度为h₁，所述第一电路板的厚度为d₁，所述第一凹槽的深度h₁、所述第一电路板的厚度d₁满足：h₁≤0.5d₁。

4.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第二电路板上形成有第二凹槽，所述第一元器件的第一端容纳在所述第二凹槽内。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第二凹槽的深度为h₂，所述第二电路板的厚度为d₂，所述第二凹槽的深度h₂、所述第二电路板的厚度d₂满足：h₂≤0.3d₂。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，多个所述元器件中高度仅次于所述第一元器件的为第二元器件，所述第二元器件设在所述安装腔内，所述第一电路板和所述第二电路板中的一个上连接所述第二元器件且所述第一电路板和所述第二电路板中的另一个上形成有第三凹槽，所述第二元器件的一部分容纳在所述第三凹槽内。

7.根据权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第二元器件设在所述第一电路板上，所述第二电路板上形成有所述第三凹槽，所述第二元器件的第一端与所述第一电路板相连且所述第二元器件的第二端容纳在所述第三凹槽内。

8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，设在所述安装腔内的所述元器件的高度均高于设在所述安装腔外的所述元器件的高度。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述安装腔的高度为h₀，设在所述安装腔内的所有元器件的平均高度为h_a，所述安装腔的高度h₀、所述安装腔内的所有元器件的平均高度h_a满足：0.9h_a≤h₀≤1.1h_a。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的电路板组件，其特征在于，包括：散热组件，所述散热组件设在所述安装腔内且与所述安装腔内的至少一部分元器件接触或相连，所述散热组件与所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个连接或接触。

11.根据权利要求10所述的电路板组件，其特征在于，所述散热组件包括多个散热件，多个所述散热件设在所述第一电路板和所述第二电路板中的至少一个上，且在所述第一电路板和所述第二电路板的叠置方向上，每个所述散热件与对应的所述元器件相对设置。