[实用新型]半导电阻水绑扎带生产线

摘要

本实用新型属于半导电阻水绑扎带生产装置领域，旨在提供一种半导电阻水绑扎带生产线，其技术方案要点包括原料辊、浸胶槽、阻水面涂覆装置、烘干箱、收卷辊、分切机，浸胶槽和组水面涂覆装置之间设有用于将多余胶料刮匀的涂刮架，涂刮架包括架体、刮刀、限位片，限位片上设有过料槽。基材被卷绕在原料辊上，被拉出后引入浸胶槽中，涂刮架上的刮刀将基材上多余的胶料刮去，限位片将基材两侧的多余胶料刮去。限位片还能够将基材的两侧托起；由于基材粘附胶料后，自重明显增大，在运输过程中，基材的中间位置容易下沉，将此段基材拉成弧形，由于限位片也是要与基材接触的，所以限位片的设置缩短了原先两部件之间的基材长度，使得基材下弯幅度减小。

主权项

1.一种半导电阻水绑扎带生产线，包括原料辊（1）、浸胶槽、阻水面涂覆装置（2）、烘干箱（3）、收卷辊（4）、分切机（5），其特征在于：所述浸胶槽和组水面涂覆装置之间设有用于将多余胶料刮匀的涂刮架（6），所述涂刮架（6）包括笼罩在基材上的架体（61）、位于架体（61）面向基材一侧的刮刀（62），所述刮刀（62）面向基材一面伸出，所述架体（61）的两端还引出有用于夹持基材两侧边的限位片（63），所述限位片（63）上设有便于基材通过的过料槽（631）。