[实用新型]半导电阻水绑扎带生产线

说明书

本实用新型属于半导电阻水绑扎带生产装置领域，旨在提供一种半导电阻水绑扎带生产线，其技术方案要点包括原料辊、浸胶槽、阻水面涂覆装置、烘干箱、收卷辊、分切机，浸胶槽和组水面涂覆装置之间设有用于将多余胶料刮匀的涂刮架，涂刮架包括架体、刮刀、限位片，限位片上设有过料槽。基材被卷绕在原料辊上，被拉出后引入浸胶槽中，涂刮架上的刮刀将基材上多余的胶料刮去，限位片将基材两侧的多余胶料刮去。限位片还能够将基材的两侧托起；由于基材粘附胶料后，自重明显增大，在运输过程中，基材的中间位置容易下沉，将此段基材拉成弧形，由于限位片也是要与基材接触的，所以限位片的设置缩短了原先两部件之间的基材长度，使得基材下弯幅度减小。

技术领域

本实用新型涉及半导电阻水绑扎带生产装置领域，特别涉及一种半导电阻水绑扎带生产线。

背景技术

半导电阻水绑扎带是以织物作为基体、在基体两面涂刷半导电层、阻水层的一种软质材料。

目前，在基体两面涂刷半导电层、阻水层的方式通常分为两种，分别是浸渍和刮涂。由于浸渍是需要将整个基体没入液体中，当基体被捞出时，基体上的所粘附的液体很多，液体在自身具有流动性、自重的作用下，容易在基材上流动，在液体流动过程中，若液体干涸，就容易发生局部厚度不匀的情况。

实用新型内容

本实用新型是提供一种半导电阻水绑扎带生产线，能够在浸渍工序完成后，将基材上的物料尽可能刮涂均匀。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种半导电阻水绑扎带生产线，包括原料辊、浸胶槽、阻水面涂覆装置、烘干箱、收卷辊、分切机，所述浸胶槽和组水面涂覆装置之间设有用于将多余胶料刮匀的涂刮架，所述涂刮架包括笼罩在基材上的架体、位于架体面向基材一侧的刮刀，所述刮刀面向基材一面伸出，所述架体的两端还引出有用于夹持基材两侧边的限位片，所述限位片上设有便于基材通过的过料槽。

通过采用上述技术方案，基材被卷绕在原料辊上，被拉出后引入浸胶槽中，基材完全没入胶料中，粘附上胶料后引出，经过涂刮架，涂刮架上的刮刀将基材上多余的胶料刮去，限位片将基材两侧的多余胶料刮去。限位片还能够将基材的两侧托起；由于基材粘附胶料后，自重明显增大，在运输过程中，基材的中间位置容易下沉，将此段基材拉成弧形，由于限位片也是要与基材接触的，所以限位片的设置缩短了原先两部件之间的基材长度，使得基材下弯幅度减小。

进一步设置：所述刮刀的倾斜方向与基材的前进方向相同。

通过采用上述技术方案，若刮刀的倾斜方向与基材的前进方向相反，则基材在与刮刀抵触的过程中，刮刀与基材之间的摩擦阻力更大，除了将多余的胶料刮除，还有可能抵触在基材上，影响基材的前进速度或刮损基材表面。

进一步设置：所述限位片位于刮刀朝向基材进料方向一侧，所述刮刀和限位片的长度之和大于基材的宽度。

通过采用上述技术方案，限位片先在基材的两侧对基材进行限位，并且将基材两侧多余的胶料去除，此后再将基材中间部分的多余胶料通过刮刀除去。刮刀和限位片的总长大于基材宽度能够有效地将多余的胶料均刮去，而不易造成胶料的遗漏。

进一步设置：所述限位片的截面设置为“U”形，限位片截面的凹陷位置即为过料槽所在处，所述限位片面向地面一侧设有圆柱形的凸条。

通过采用上述技术方案，当基材经过限位片时，限位片上的多余胶料被刮除下来，当积累到一定量时，胶料滴落。若限位片底部若没有设置凸条，则容易沿着限位片流动；而设置凸条后，胶料低落的位置就在凸条处，降低了胶料到处蔓延的可能性。

进一步设置：所述限位片设置为两个相互平行的片体，两个片体背离基材的一侧设有连接段，所述连接段垂直于片体设置并将两片体固连。