[实用新型]一种高性能柔性抗干扰电路主板有效
| 申请号： | 201820956321.2 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN208509364U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈生虎;杨波 | 申请（专利权）人： | 昆山华航电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高性能柔性抗干扰电路主板，包括主电路板，所述主电路板的上表面中部通过绝缘钉连接有抗干扰块。该种实用新型设计合理，通过在该主电路板的下表面四周连接有多个第一柔软块、第二柔软块和第三柔软块，多个角度的柔软块的设置使得该主电路板能够十分平稳的安装于电子产品的内部，第一柔软块、第二柔软块和第三柔软块使得该主电路板具有高性能的柔性，通过在该主电路板上表面设置的导柱上连接有抗干扰磁环，在主电路板上表面中部的主要位置安装有抗干扰块，抗干扰磁环和抗干扰块均有陶瓷材料制作而成，对主电路板上面所产生的电磁转化现象进行充分的吸收，使得主电路板上面的各个电子元器件之间能够有各自良好的工作环境。 | ||
| 搜索关键词： | 主电路板 柔软 抗干扰 上表面 抗干扰磁环 抗干扰电路 主板 本实用新型 电子元器件 电磁转化 陶瓷材料 下表面 导柱 绝缘 电子产品 吸收 制作 | ||
【主权项】：
1.一种高性能柔性抗干扰电路主板，包括主电路板(4)，其特征在于：所述主电路板(4)的上表面中部通过绝缘钉(1)连接有抗干扰块(3)，所述主电路板(4)的上表面下端一侧焊接有电阻(10)，所述电阻(10)并列焊接有多个，所述主电路板(4)的上表面另一侧焊接有电容(9)，所述电容(9)并列焊接有多个，所述主电路板(4)上表面的边沿处设置有导柱(6)，所述导柱(6)设置有多个，所述导柱(6)的中部螺纹连接有抗干扰磁环(21)，所述主电路板(4)下表面的前端与后端连接有第一柔软块(2)，所述主电路板(4)下表面的两侧连接有第二柔软块(7)和第三柔软块(12)，所述第一柔软块(2)、第二柔软块(7)和第三柔软块(12)均连接有多个，多个所述第一柔软块(2)、第二柔软块(7)和第三柔软块(12)均等间距连接，所述第一柔软块(2)、第二柔软块(7)和第三柔软块(12)的上端均设置有坚固层(17)。
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