[实用新型]一种高性能柔性抗干扰电路主板

说明书

本实用新型公开了一种高性能柔性抗干扰电路主板，包括主电路板，所述主电路板的上表面中部通过绝缘钉连接有抗干扰块。该种实用新型设计合理，通过在该主电路板的下表面四周连接有多个第一柔软块、第二柔软块和第三柔软块，多个角度的柔软块的设置使得该主电路板能够十分平稳的安装于电子产品的内部，第一柔软块、第二柔软块和第三柔软块使得该主电路板具有高性能的柔性，通过在该主电路板上表面设置的导柱上连接有抗干扰磁环，在主电路板上表面中部的主要位置安装有抗干扰块，抗干扰磁环和抗干扰块均有陶瓷材料制作而成，对主电路板上面所产生的电磁转化现象进行充分的吸收，使得主电路板上面的各个电子元器件之间能够有各自良好的工作环境。

技术领域

本实用新型涉及主电路板技术领域，特别涉及一种高性能柔性抗干扰电路主板。

背景技术

电路板应用于电子产品中，电路板在结构技术上设计的优良，关乎到电子产品功能应用的好坏。

现有的主电路板由于在结构技术上设计存在不足，从而使得主电路板在协同电子产品工作时，也逐渐暴露出许多缺陷，一方面，现有的主电路板在安装于电子产品的内部时，主电路板上面没有设计出高性能的柔性结构，主电路板在连接电子产品的内部时，往往会产生碰撞以及摩擦，从而损坏主电路板上面的细小电子元件，使得主电路板无法工作，另一方面，现有的主电路板上面没有设计出抗干扰结构来对电路板表面进行抗干扰工作，主电路板上面的许多电子元器件在通电后易发生电与磁之间的相互转化，从而对周边的电子元器件形成干扰，从而使得主电路板功能衰减，甚至不能工作。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高性能柔性抗干扰电路主板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高性能柔性抗干扰电路主板，包括主电路板，所述主电路板的上表面中部通过绝缘钉连接有抗干扰块，所述主电路板的上表面下端一侧焊接有电阻，所述电阻并列焊接有多个，所述主电路板的上表面另一侧焊接有电容，所述电容并列焊接有多个，所述主电路板上表面的边沿处设置有导柱，所述导柱设置有多个，所述导柱的中部螺纹连接有抗干扰磁环，所述主电路板下表面的前端与后端连接有第一柔软块，所述主电路板下表面的两侧连接有第二柔软块和第三柔软块，所述第一柔软块、第二柔软块和第三柔软块均连接有多个，多个所述第一柔软块、第二柔软块和第三柔软块均等间距连接，所述第一柔软块、第二柔软块和第三柔软块的上端均设置有坚固层。

进一步地，所述主电路板的上表面一拐角处焊接有LED灯，所述LED灯共设置有两个，两个所述LED灯的颜色分为红绿色。

进一步地，所述主电路板的正面和一侧面焊接有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板和第二挡板的两侧开有U形槽，所述第一挡板和第二挡板上端的边沿处设置有弧形边框。

进一步地，所述主电路板下表面的四周均设置有连接端子，所述连接端子的内部嵌接有坚固层的上端，所述坚固层相对于连接端子为可拆卸结构。

进一步地，所述坚固层的下端连接有弹簧层，所述弹簧层的下端连接有橡胶层。

进一步地，所述橡胶层的下端开有倒V形槽，所述倒V形槽的内表壁雕刻有防滑纹路。

进一步地，所述抗干扰磁环的外表壁设置有手槽，所述手槽的形状为梯型结构。