[实用新型]FOUP装置有效
| 申请号： | 201820940292.0 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208753281U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 张党柱;赵鹏;郭甜;黄志凯;叶日铨 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;陈丽丽 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的FOUP装置，包括顶板以及与所述顶板相对的底板；所述顶板与所述底板之间设置有若干晶圆槽，所述晶圆槽用于支撑晶圆；多个所述晶圆沿自所述顶板指向所述底板的方向依次放入所述晶圆槽；所述底板朝向所述顶板的表面设置有至少一个传感器，所述传感器用于检测置于所述晶圆槽的晶圆与所述底板之间的距离并传输至控制器；所述控制器，连接所述传感器，用于判断先后两次装载晶圆后所述传感器检测到的距离是否发生改变，若否，则确认所述晶圆装载异常。本实用新型实现了对FOUP装置内晶圆装载状态的检测，及时发现晶圆装载异常，避免了晶圆损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 底板 晶圆槽 传感器 装载 本实用新型 控制器 传感器检测 表面设置 装载状态 检测 放入 损伤 指向 传输 支撑 发现 | ||
【主权项】：
1.一种FOUP装置，其特征在于，包括顶板以及与所述顶板相对的底板；所述顶板与所述底板之间设置有若干晶圆槽，所述晶圆槽用于支撑晶圆；多个所述晶圆沿自所述顶板指向所述底板的方向依次放入所述晶圆槽；所述底板朝向所述顶板的表面设置有至少一个传感器，所述传感器用于检测置于所述晶圆槽的晶圆与所述底板之间的距离并传输至控制器；所述控制器，连接所述传感器，用于判断先后两次装载至晶圆槽的晶圆与所述底板之间的距离是否相同，若是，则确认所述晶圆装载异常。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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