[实用新型]一种无级调光CSP双色COB光源有效

专利信息
申请号: 201820914330.5 申请日: 2018-06-13
公开(公告)号: CN208271937U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 梁锡坚 申请(专利权)人: 开平市翔丰光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L25/075
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 529300 广东省江门市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种无级调光CSP双色COB光源,包括csp芯片、铝基板、荧光粉、铜箔线路、围坝胶、AB高温硅胶、焊盘点和锡膏;所述铝基板的顶部通过铜箔线路固定设置有若干csp芯片;所述铝基板的顶部还涂有若干荧光粉;所述csp芯片的外侧涂有若干围坝胶和AB高温硅胶;所述csp芯片和铝基板上还设置有若干焊盘点;所述csp芯片和铝基板之间还设置有若干锡膏。csp芯片的设置,有利于避免产生光斑和增加亮度,csp芯片与常规芯片合理均匀分布,通过芯片的均匀分布,可使本装置在点亮时发热量低,光色混色均匀,并且比常规双色COB亮度更高,适合多种透镜,色温与亮度可以得到更好的调节,而且打出的光线无光斑。
搜索关键词: 芯片 铝基板 双色 荧光粉 高温硅胶 铜箔线路 无级调光 光斑 围坝胶 锡膏 光源 透镜 发热量 本实用新型 常规芯片 固定设置 混色均匀 点亮 光色 色温
【主权项】:
1.一种无级调光CSP双色COB光源,其特征在于:该无级调光CSP双色COB光源包括csp芯片、铝基板、荧光粉、铜箔线路、围坝胶、AB高温硅胶、焊盘点和锡膏;所述铝基板的顶部通过铜箔线路固定设置有若干csp芯片;所述铝基板的顶部还涂有若干荧光粉;所述csp芯片的外侧涂有若干围坝胶和AB高温硅胶;所述csp芯片和铝基板上还设置有若干焊盘点;所述csp芯片和铝基板之间还设置有若干锡膏。
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