[实用新型]一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置

摘要

本实用新型公开了一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其结构包括边导块、上架块、加工观察区、控制面板、控制箱、连接座、边架板、供电口、底板、散热板、底座、下机架、芯片转向器，本实用新型一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，由控制面板控制将控制箱内的物料通过芯片转向器上的导料口导入，同时感应器对芯片进行感应检测，由感应器将检测数据导入处理器内，通过处理器对数据进行分析处理，由处理器将推杆信号导入电机内，通过电机带动导杆旋转，然后由导杆带动导接器运转，同时导接器带动转压涡杆运转，将接板推出，当芯片符合标准时将芯片推到较近的推杆上，这样由芯片转向器将芯片分离转运，提高工作效率。

主权项

1.一种SMD LED贴片分光机用芯片转向装置，其特征在于：其结构包括边导块(1)、上架块(2)、加工观察区(3)、控制面板(4)、控制箱(5)、连接座(6)、边架板(7)、供电口(8)、底板(9)、散热板(10)、底座(11)、下机架(12)、芯片转向器(13)，所述控制面板(4)右侧与控制箱(5)的左侧为一体化结构，所述控制箱(5)的下方与连接座(6)的上方相焊接，所述连接座(6)的下方与芯片转向器(13)的上方为一体化结构，所述边架板(7)的左侧与芯片转向器(13)的右侧相焊接，所述边架板(7)的左侧与下机架(12)的右侧为一体化结构，所述边架板(7)的下方与供电口(8)的外侧相嵌套，所述边架板(7)的下方与底板(9)的上方相连接，所述底座(11)的上方嵌入安装于底板(9)的下方，所述散热板(10)的外侧与下机架(12)的下方相嵌套，所述下机架(12)的下方与底板(9)的上方相焊接，所述芯片转向器(13)的下方与下机架(12)的上方为一体化结构，所述芯片转向器(13)包括吸料口(1301)、外护壳(1302)、小型步进电机(1303)、转接器(1304)、推杆(1305)、处理器(1306)、感应器(1307)、电机(1308)、导杆(1309)、导接器(1310)、转压涡杆(1311)、接板(1312)，所述吸料口(1301)的外侧与外护壳(1302)的上方相嵌套，所述小型步进电机(1303)的下方与转接器(1304)的上方相连接，所述转接器(1304)的右侧与推杆(1305)的下方相嵌套，所述推杆(1305)的上方与吸料口(1301)的下方相垂直，所述处理器(1306)的左侧与小型步进电机(1303)的上方相焊接，所述处理器(1306)的右侧嵌入安装于感应器(1307)的左侧，所述处理器(1306)的右侧与电机(1308)的左侧相连接，所述电机(1308)的右侧与导杆(1309)的左侧相焊接，所述导杆(1309)的右侧贯穿于导接器(1310)的内侧，所述导接器(1310)的上方与转压涡杆(1311)的下方为一体化结构，所述接板(1312)的右侧与转压涡杆(1311)的左侧相焊接。