[实用新型]一种发光二极管封装结构

摘要

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体，所述模塑料主体的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片，且钨铜热沉片的顶端外表面中心处设有焊料板，所述焊料板的顶端外表面设有LED芯片，且LED芯片的外表面设有荧光粉层，所述荧光粉层的外表面靠近一侧位置设有金线，所述模塑料主体的内部靠近顶端位置设有透镜。本实用新型所述的一种发光二极管封装结构，设有双面胶、锡片与连接板，能够更好的进行固定，避免焊接时发生移动影响焊接的位置精度，并能更加方便快捷的进行焊接，可以很好的避免需要先融化焊锡，再进行焊接，还可以更好的进行调节引脚角度，使得引脚可以更好的配合电路板进行焊接，带来更好的使用前景。

主权项

1.一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体(1)，其特征在于：所述模塑料主体(1)的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片(2)，且钨铜热沉片(2)的顶端外表面中心处设有焊料板(3)，所述焊料板(3)的顶端外表面设有LED芯片(4)，且LED芯片(4)的外表面设有荧光粉层(5)，所述荧光粉层(5)的外表面靠近一侧位置设有金线(6)，所述模塑料主体(1)的内部靠近顶端位置设有透镜(7)，所述模塑料主体(1)的一侧外表面活动安装有正极引脚(8)，所述模塑料主体(1)的另一侧外表面活动安装有负极引脚(9)，所述正极引脚(8)与负极引脚(9)的底端外表面均固定安装有锡片(10)，所述模塑料主体(1)的底端外表面中心处靠近钨铜热沉片(2)的位置固定安装有双面胶(11)，所述正极引脚(8)的后端外表面靠近模塑料主体(1)的位置固定安装有连接板(12)，所述模塑料主体(1)的内部靠近连接板(12)的位置开设有引导槽(13)，所述模塑料主体(1)的外表面靠近两侧位置均开设有限位槽(14)。