[实用新型]一种发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体(1)，其特征在于：所述模塑料主体(1)的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片(2)，且钨铜热沉片(2)的顶端外表面中心处设有焊料板(3)，所述焊料板(3)的顶端外表面设有LED芯片(4)，且LED芯片(4)的外表面设有荧光粉层(5)，所述荧光粉层(5)的外表面靠近一侧位置设有金线(6)，所述模塑料主体(1)的内部靠近顶端位置设有透镜(7)，所述模塑料主体(1)的一侧外表面活动安装有正极引脚(8)，所述模塑料主体(1)的另一侧外表面活动安装有负极引脚(9)，所述正极引脚(8)与负极引脚(9)的底端外表面均固定安装有锡片(10)，所述模塑料主体(1)的底端外表面中心处靠近钨铜热沉片(2)的位置固定安装有双面胶(11)，所述正极引脚(8)的后端外表面靠近模塑料主体(1)的位置固定安装有连接板(12)，所述模塑料主体(1)的内部靠近连接板(12)的位置开设有引导槽(13)，所述模塑料主体(1)的外表面靠近两侧位置均开设有限位槽(14)。

2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述正极引脚(8)与负极引脚(9)的前端均固定安装有焊接板，焊接板的顶端外表面中心处贯穿开设有通孔。

3.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述LED芯片(4)与焊料板(3)之间设有焊缝，且LED芯片(4)通过焊缝与焊料板(3)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述透镜(7)的形状为半圆形，所述LED芯片(4)的形状为圆柱体。

5.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述模塑料主体(1)的内部靠近连接板(12)的位置设有连接铜线，所述双面胶(11)的形状为圆柱体。

6.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述钨铜热沉片(2)的顶端外表面设有硅胶，所述正极引脚(8)的顶端外表面固定安装有T形锡。