[实用新型]一种发光二极管封装结构

说明书

本实用新型公开了一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体，所述模塑料主体的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片，且钨铜热沉片的顶端外表面中心处设有焊料板，所述焊料板的顶端外表面设有LED芯片，且LED芯片的外表面设有荧光粉层，所述荧光粉层的外表面靠近一侧位置设有金线，所述模塑料主体的内部靠近顶端位置设有透镜。本实用新型所述的一种发光二极管封装结构，设有双面胶、锡片与连接板，能够更好的进行固定，避免焊接时发生移动影响焊接的位置精度，并能更加方便快捷的进行焊接，可以很好的避免需要先融化焊锡，再进行焊接，还可以更好的进行调节引脚角度，使得引脚可以更好的配合电路板进行焊接，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及二极管封装领域，特别涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，但随着科技的发展，人们对LED封装的要求越来越高，导致传统的LED封装已经无法满足人们的使用需求，人们需要更加方便焊接与固定的发光二极管封装结构；现有的发光二极管封装结构在使用时存在一定的弊端，首先，焊锡时不能很好的对发光二极管进行固定，使得发光二极管容易发生晃动，影响焊接精度，其次，不能更加方便快捷的对发光二极管进焊锡，需要先融化焊锡，再进行焊接，浪费时间与精力，最后，现有的发光二极管封装结构内部引脚不能转动，不能更加方便的与电路板契合，给人们的使用过程带来了一定的影响，为此，我们提出一种发光二极管封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种发光二极管封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种发光二极管封装结构，包括模塑料主体，所述模塑料主体的内部靠近底端位置设有钨铜热沉片，且钨铜热沉片的顶端外表面中心处设有焊料板，所述焊料板的顶端外表面设有LED芯片，且LED芯片的外表面设有荧光粉层，所述荧光粉层的外表面靠近一侧位置设有金线，所述模塑料主体的内部靠近顶端位置设有透镜，所述模塑料主体的一侧外表面活动安装有正极引脚，所述模塑料主体的另一侧外表面活动安装有负极引脚，所述正极引脚与负极引脚的底端外表面均固定安装有锡片，所述模塑料主体的底端外表面中心处靠近钨铜热沉片的位置固定安装有双面胶，所述正极引脚的后端外表面靠近模塑料主体的位置固定安装有连接板，所述模塑料主体的内部靠近连接板的位置开设有引导槽，所述模塑料主体的外表面靠近两侧位置均开设有限位槽。

优选的，所述正极引脚与负极引脚的前端均固定安装有焊接板，焊接板的顶端外表面中心处贯穿开设有通孔。

优选的，所述LED芯片与焊料板之间设有焊缝，且LED芯片通过焊缝与焊料板固定连接。

优选的，所述透镜的形状为半圆形，所述LED芯片的形状为圆柱体。

优选的，所述模塑料主体的内部靠近连接板的位置设有连接铜线，所述双面胶的形状为圆柱体。

优选的，所述钨铜热沉片的顶端外表面设有硅胶，所述正极引脚的顶端外表面固定安装有T形锡。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该发光二极管封装结构，通过设置的双面胶，能够更好的进行固定，避免焊接时发生移动影响焊接的位置精度，通过设置的锡片，能够更加方便快捷的进行焊接，可以很好的避免需要先融化焊锡再进行焊接，从而浪费时间与精力，通过设置的连接板与引导槽，能够更好的进行调节引脚角度，使得引脚可以更好的配合电路板进行焊接，比较实用，整个发光二极管封装结构结构简单，使用的效果相对于传统方式更好。

附图说明

图1为本实用新型一种发光二极管封装结构的整体结构剖析图；

图2为本实用新型一种发光二极管封装结构正极引脚的局部截面图；