[实用新型]一种并排电容封装有效
| 申请号： | 201820808498.8 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN208175099U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 温美梅;韦有兴 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种并排电容封装，包括：电路基板、电容金属焊盘、多个阻焊开窗，阻焊层；其中，所述电路基板上并排设置多个电容金属焊盘；所述电容金属焊盘形为长方形；所述阻焊开窗形为长方形，且所述阻焊开窗的短边根据电容尺寸设置，所阻焊开窗的长边与各个电容金属焊盘的长边均垂直，从而使多个阻焊开窗均贯通多个电容金属焊盘，且各个阻焊开窗之间的间隔距离相等；所述电容金属焊盘除去所述阻焊开窗覆盖面以外的表面为阻焊层。本实用新型所提供的并排电容封装，取消了预留阻焊桥，节省了电容封装的设计空间。 | ||
| 搜索关键词： | 阻焊开窗 电容封装 电容金属 焊盘 本实用新型 电路基板 多个电容 金属焊盘 阻焊层 长边 并排设置 尺寸设置 间隔距离 设计空间 覆盖面 电容 短边 相等 阻焊 预留 垂直 贯通 | ||
【主权项】：
1.一种并排电容封装，其特征在于，包括：电路基板、电容金属焊盘、多个阻焊开窗，阻焊层；其中，所述电路基板上并排设置多个电容金属焊盘；所述电容金属焊盘形为长方形；所述阻焊开窗形为长方形，且所述阻焊开窗的短边根据电容尺寸设置，所阻焊开窗的长边与各个电容金属焊盘的长边均垂直，从而使多个阻焊开窗均贯通多个电容金属焊盘，且各个阻焊开窗之间的间隔距离相等；所述电容金属焊盘除去所述阻焊开窗覆盖面以外的表面为阻焊层。
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