[实用新型]一种半导体加工用切片装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用切片装置，包括机箱、支撑板、控制器、步进电机、主动轮，所述机箱内部设置有所述支撑板，所述支撑板与所述机箱焊接，所述支撑板上方设置有所述步进电机，所述步进电机与所述支撑板通过螺栓连接，所述步进电机侧面设置有所述控制器，所述控制器与所述支撑板通过螺钉连接，所述步进电机前部设置有所述主动轮，所述主动轮与所述步进电机通过键连接；有益效果在于：本实用新型采用传送带输送，工作效率高，采用激光照射切割，避免了传统砂轮和刀粒切片的不稳定性，控制系统灵活，各项工艺参数均可由需要进行调节，切片速度传送速度皆自动控制，控制精度高，线运行柔和稳定，操作简便。

主权项

1.一种半导体加工用切片装置，其特征在于：包括机箱（1）、支撑板（2）、控制器（3）、步进电机（4）、主动轮（5），所述机箱（1）内部设置有所述支撑板（2），所述支撑板（2）与所述机箱（1）焊接，所述支撑板（2）上方设置有所述步进电机（4），所述步进电机（4）与所述支撑板（2）通过螺栓连接，所述步进电机（4）侧面设置有所述控制器（3），所述控制器（3）与所述支撑板（2）通过螺钉连接，所述步进电机（4）前部设置有所述主动轮（5），所述主动轮（5）与所述步进电机（4）通过键连接，所述主动轮（5）上方设置有从动轮（6），所述从动轮（6）与所述主动轮（5）通过传动带连接，所述从动轮（6）后部设置有滚筒（7），所述滚筒（7）上设置有传送带（8），所述传送带（8）后部设置有滑槽（9），所述滑槽（9）两端设置有挡板（19），所述滑槽（9）内部设置有电动滑块（10），所述电动滑块（10）上方设置有支撑柱（12），所述支撑柱（12）上方设置有保护壳（13），所述保护壳（13）内部设置有可调镜片（16），所述可调镜片（16）侧面设置有激光发射头（15），所述步进电机（4）、所述电动滑块（10）和所述激光发射头（15）与所述控制器（3）电连接，所述可调镜片（16）下方设置有聚光头（14），所述聚光头（14）前部设置有红外线探头（11），所述机箱（1）前部设置有显示屏（18），所述显示屏（18）下方设置有按键（17）。