[实用新型]一种半导体加工用切片装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体加工用切片装置，包括机箱、支撑板、控制器、步进电机、主动轮，所述机箱内部设置有所述支撑板，所述支撑板与所述机箱焊接，所述支撑板上方设置有所述步进电机，所述步进电机与所述支撑板通过螺栓连接，所述步进电机侧面设置有所述控制器，所述控制器与所述支撑板通过螺钉连接，所述步进电机前部设置有所述主动轮，所述主动轮与所述步进电机通过键连接；有益效果在于：本实用新型采用传送带输送，工作效率高，采用激光照射切割，避免了传统砂轮和刀粒切片的不稳定性，控制系统灵活，各项工艺参数均可由需要进行调节，切片速度传送速度皆自动控制，控制精度高，线运行柔和稳定，操作简便。

技术领域

本实用新型涉及半导体电子领域，特别是涉及一种半导体加工用切片装置。

背景技术

半导体是指导电性能介于导体和绝缘体之间的材料，半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途，利用微电子的超微细加工技术，还可以制成微机械电子系统，应用在电子、医疗领域。第三代半导体材料及器件的开发是新兴半导体产业的核心和基础，其研究开发呈现出日新月异的发展势态。半导体在制造成产品之前需对半导体进行切片，目前的半导体切片装置采用砂轮或者刀粒对半导体材料进行切割，在工作一段时间后，会因为砂轮或者刀粒的过热而导致片子洗不干净，出现灼伤片，甚至是电机发热，对机器本身有很大的磨损。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种半导体加工用切片装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

一种半导体加工用切片装置，包括机箱、支撑板、控制器、步进电机、主动轮，所述机箱内部设置有所述支撑板，所述支撑板与所述机箱焊接，所述支撑板上方设置有所述步进电机，所述步进电机与所述支撑板通过螺栓连接，所述步进电机侧面设置有所述控制器，所述控制器与所述支撑板通过螺钉连接，所述步进电机前部设置有所述主动轮，所述主动轮与所述步进电机通过键连接，所述主动轮上方设置有从动轮，所述从动轮与所述主动轮通过传动带连接，所述从动轮后部设置有滚筒，所述滚筒上设置有传送带，所述传送带后部设置有滑槽，所述滑槽两端设置有挡板，所述滑槽内部设置有电动滑块，所述电动滑块上方设置有支撑柱，所述支撑柱上方设置有保护壳，所述保护壳内部设置有可调镜片，所述可调镜片侧面设置有激光发射头，所述步进电机、所述电动滑块和所述激光发射头与所述控制器电连接，所述可调镜片下方设置有聚光头，所述聚光头前部设置有红外线探头，所述机箱前部设置有显示屏，所述显示屏下方设置有按键。

上述结构中，本实用新型在工作时，所述控制器控制所述步进电机运转，所述主动轮通过所述从动轮带动所述滚筒运转，所述传送带转动，在所述传送带上放置需要切片的半导体，半导体随着所述传送带移动，当所述红外线探头感应到半导体位置时，所述控制器控制所述步进电机停转，所述控制器控制所述激光发射头发射激光，激光通过所述可调镜片从所述聚光头聚集发射，所述控制器控制所述电动滑块移动，对半导体进行切片，切片完成后，所述控制器控制所述传送带继续运行，开始下一轮工作。

为了进一步半导体加工用切片装置的工作效率，所述从动轮与所述滚筒焊接，所述滑槽与所述机箱通过螺钉连接。

为了进一步半导体加工用切片装置的工作效率，所述挡板与所述滑槽焊接，所述支撑柱与所述电动滑块焊接。

为了进一步半导体加工用切片装置的工作效率，所述保护壳与所述支撑柱通过螺钉连接。

为了进一步半导体加工用切片装置的工作效率，所述激光发射头与所述保护壳通过螺钉连接。

为了进一步半导体加工用切片装置的工作效率，所述聚光头与所述保护壳通过螺钉连接。

为了进一步半导体加工用切片装置的工作效率，所述显示屏镶嵌在所述机箱上。