[实用新型]一种基于SMD封装的超薄型灯珠有效
| 申请号： | 201820777286.8 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN208240719U | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 易巨荣 | 申请（专利权）人： | 广东聚科照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 陈均钦 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于SMD封装的超薄型灯珠，包括方形支架和LED芯片，所述支架的上表面向下凹陷形成封装槽，所述封装槽的底部中间位置设有用于固晶LED芯片的功能区，以及至少两个与LED芯片连接的导电区，各导电区由内向外延伸至支架的两侧形成导电引脚，所述封装槽的侧壁由至少四个倾斜角度小于15°的斜面组成，封装槽内填充封装胶层进行封装形成超薄型灯珠，无需封装台结构，大大减少灯珠的厚度，实用性更高，同时通过低角度斜面进行反光，发光角度更大，接近于全角度发光，有效解决暗区和发光死角的问题，结构实用可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 封装槽 灯珠 超薄型 发光 导电区 支架 底部中间位置 本实用新型 导电引脚 方形支架 封装胶层 角度斜面 向下凹陷 由内向外 有效解决 封装台 功能区 上表面 暗区 侧壁 反光 固晶 封装 填充 死角 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种基于SMD封装的超薄型灯珠，包括方形支架和LED芯片，其特征在于：所述支架的上表面向下凹陷形成封装槽，所述封装槽的底部中间位置设有用于固晶LED芯片的功能区，以及至少两个与LED芯片连接的导电区，各导电区由内向外延伸至支架的两侧形成导电引脚，所述封装槽的侧壁由至少四个倾斜角度小于15°的斜面组成，所述封装槽内填充有封装胶层。
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