[实用新型]一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板有效
| 申请号： | 201820763333.3 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN208197731U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 赵晖;赵文杰;侯金国 | 申请（专利权）人： | 江苏泰氟隆科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/085;B32B27/32;B32B27/02;B32B27/12 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈晓华 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板，由上表面、中间层和下表面构成，上下表面均是铜箔，中间层由聚四氟乙烯填充薄膜和聚四氟乙烯玻璃布复合而成，覆铜板上表面的铜箔与中间层的聚四氟乙烯填充薄膜连接，覆铜板下表面的铜箔通过聚四氟乙烯填充薄膜与中间层的聚四氟乙烯玻璃布连接。本实用新型克服了现有玻璃纤维布浸渍产品电性能不均匀，介电常数、热膨胀性差异大等缺陷，由电子级玻璃布增强复合铜箔，提高覆铜板高频率的高导电和高耐热性，其介电损耗小、介电常数高且稳定，具有Z轴膨胀系数低、散热效果好，尺寸和无源互调稳定等优越性能，能够满足PCB行业对高频、高速等高性能覆铜板基材的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 聚四氟乙烯 玻璃布 填充 中间层 高性能覆铜板 覆铜板 铜箔 本实用新型 薄膜复合 介电常数 上表面 下表面 薄膜 浸渍 玻璃纤维布 产品电性能 薄膜连接 复合铜箔 高耐热性 介电损耗 膨胀系数 热膨胀性 散热效果 上下表面 无源互调 不均匀 电子级 高导电 高频率 基材 复合 | ||
【主权项】：
1.一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板，其特征是：所述覆铜板由上表面、中间层和下表面构成，所述覆铜板的上表面和下表面均是铜箔，所述中间层由聚四氟乙烯填充薄膜和聚四氟乙烯玻璃布复合而成，覆铜板上表面的铜箔与中间层的聚四氟乙烯填充薄膜连接，覆铜板下表面的铜箔通过聚四氟乙烯填充薄膜与中间层的聚四氟乙烯玻璃布连接。
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