[实用新型]一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板

说明书

本实用新型涉及一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板，由上表面、中间层和下表面构成，上下表面均是铜箔，中间层由聚四氟乙烯填充薄膜和聚四氟乙烯玻璃布复合而成，覆铜板上表面的铜箔与中间层的聚四氟乙烯填充薄膜连接，覆铜板下表面的铜箔通过聚四氟乙烯填充薄膜与中间层的聚四氟乙烯玻璃布连接。本实用新型克服了现有玻璃纤维布浸渍产品电性能不均匀，介电常数、热膨胀性差异大等缺陷，由电子级玻璃布增强复合铜箔，提高覆铜板高频率的高导电和高耐热性，其介电损耗小、介电常数高且稳定，具有Z轴膨胀系数低、散热效果好，尺寸和无源互调稳定等优越性能，能够满足PCB行业对高频、高速等高性能覆铜板基材的要求。

技术领域

本实用新型涉及射频与微波电路基板的制造技术领域，具体涉及一种聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板。

背景技术

随着电子信息技术的发展，数字电路逐渐步入信息处理高速化、信号传输高频化阶段，为了处理不断增加的数据，电子设备的频率变得越来越高，这时电路基板的电性能将严重影响数字电路的特性，因此对印制线路板(PCB)基板的性能提出了更新的要求。所应用的PCB上的信号必须采用高频，减少在PCB上的传输损耗和信号延时成为高频线路的难题。高性能的高频、高速覆铜板主要解决普通覆铜板在通信中微波及毫米波等领域传输性能不稳定及损耗大的高频特性缺陷。

信息技术的发展和通讯产品走向大众化，使频率资源使用缺乏，通信传输频率在不断向高端发展，对高性能的覆铜板也提出了更高的要求，高性能覆铜板市场会随着电子技术和通讯技术的迅猛发展而得到急速的扩大，是现有经济体系下的朝阳产业。系统操作速度持续增加，为策应更快的互联网连线、视频点播、移动通讯消费的需要，GPS接收器、有更小尺寸要求的贴片天线、卫星通讯系统、功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、低噪声下变频器(LNB)、飞机防撞系统(TCAS)和陆机雷达系统。尤其在5G网络、雷达、北斗卫星等通讯的快速发展中，都需要大量的高性能覆铜板基板材料。

聚四氟乙烯玻纤增强微波材料在高频下具有优异的电性能，以及耐热性、耐酸碱性和电镀性，是理想的微波电路选择材料，但由于其介电常数范围在2.4～2.9之间，局限了它的广泛使用。而且，聚四氟乙烯玻纤增强微波电路基板还具有损耗大的缺点，影响了其使用效果。

目前，现有技术在玻璃纤维布上浸渍含有陶瓷粉体的聚四氟乙烯乳液，由于聚四氟乙烯乳液是一种表面极性非常低的聚合物，而陶瓷粉体的表面极性非常高、密度比乳液大，在浸渍过程时陶瓷粉体容易沉淀，添加量很小，而且需要添加分散剂、偶联剂等，以及干燥过程中陶瓷粉体更容易发生聚集，导致最终制得的聚四氟乙烯陶瓷漆布的电性能不均匀，不同位置的介电常数、热膨胀性的差异将使压制的高频电路板无法正常使用。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板。

本实用新型的目的是通过采用以下技术方案来实现的：

一种采用聚四氟乙烯填充薄膜复合玻璃布的高性能覆铜板，由上表面、中间层和下表面构成，所述覆铜板的上表面和下表面均是铜箔，中间层由聚四氟乙烯填充薄膜和聚四氟乙烯玻璃布复合而成，覆铜板上表面的铜箔与中间层的聚四氟乙烯填充薄膜连接，覆铜板下表面的铜箔通过聚四氟乙烯填充薄膜与中间层的聚四氟乙烯玻璃布连接。

作为本实用新型的优选技术方案，所述覆铜板的中间层由一层四氟乙烯填充薄膜和一层聚四氟乙烯玻璃布复合而成。

作为本实用新型的优选技术方案，所述覆铜板的中间层由二层或二层以上四氟乙烯填充薄膜和二层或二层以上聚四氟乙烯玻璃布依次复合而成。

作为本实用新型的优选技术方案，所述覆铜板的长度小于等于1500毫米，宽度小于等于1300毫米，厚度在0.25毫米到12.7毫米之间，厚度公差值小于0.5％。