[实用新型]新型金刚线硅片脱胶机有效
| 申请号： | 201820735475.9 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN208225850U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 朱孝吉;周炎;王海庆 | 申请（专利权）人： | 江苏高照新能源发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/12 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 任立 |
| 地址： | 212200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型金刚线硅片脱胶机，涉及硅片清洗技术领域，包括清洗室，清洗室包括入口和出口，清洗室内依次设置有第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽、热水脱胶槽和乳酸脱胶槽，第一清洗槽对应入口，乳酸脱胶槽对应出口，第一清洗槽、第二清洗槽、第三清洗槽的槽壁上设有超声板。本实用新型对硅片进行浸泡式清洗，减小硅片在清洗过程中受到的压强，并且不易出现脏片。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗槽 本实用新型 硅片脱胶机 金刚线 清洗室 脱胶槽 硅片 乳酸 清洗 压强 热水脱胶槽 硅片清洗 清洗过程 依次设置 超声板 浸泡式 槽壁 减小 出口 室内 | ||
【主权项】：
1.一种新型金刚线硅片脱胶机，包括清洗室（1），所述清洗室（1）包括入口和出口，其特征在于：所述清洗室（1）内依次设置有第一清洗槽（2）、第二清洗槽（3）、第三清洗槽（4）、热水脱胶槽（5）和乳酸脱胶槽（6），所述第一清洗槽（2）对应所述入口，所述乳酸脱胶槽（6）对应出口，所述第一清洗槽（2）、第二清洗槽（3）、第三清洗槽（4）的槽壁上设有超声板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
