[实用新型]自动化晶圆测试机台

摘要

本实用新型涉及一种自动化晶圆测试机台，用于固定并测试位于晶圆上的芯片。自动化晶圆测试机台包括机台、角度调整机构、晶圆测试定位装置、测试组件及控制器。机台上设置有测试工位。角度调整机构包括旋转组件及平移组件。晶圆测试定位装置安装于角度调整机构背向安装面的表面，角度调整机构可驱动晶圆测试定位装置旋转或平移，以带动芯片移动至测试工位。测试组件用于对位于测试工位的芯片进行性能检测。控制器与角度调整机构及测试组件通讯连接，控制器用于分别向角度调整机构及测试组件发送触发信号，以触发角度调整机构及测试组件。本实用新型提供的自动化晶圆测试机台具有测试速度快，测试效率高的特点。

主权项

1.一种自动化晶圆测试机台，用于固定并测试位于晶圆上的芯片，其特征在于，包括：起支撑作用的机台，具有安装面，所述安装面上设置有测试工位；设置于所述安装面的角度调整机构，包括旋转组件及平移组件；晶圆测试定位装置，用于吸附并固定芯片，所述晶圆测试定位装置安装于所述角度调整机构背向所述安装面的表面，所述角度调整机构可驱动所述晶圆测试定位装置旋转或平移，以带动所述芯片移动至所述测试工位；测试组件，设置于所述机台，所述测试组件用于对位于所述测试工位的芯片进行性能检测；及控制器，与所述角度调整机构及所述测试组件通讯连接，所述控制器用于分别向所述角度调整机构及所述测试组件发送触发信号，以触发所述角度调整机构及所述测试组件。