[实用新型]一种贴装式热释电红外传感器有效
| 申请号： | 201820724564.3 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN208505478U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 单森林 | 申请（专利权）人： | 森霸传感科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01J5/06 | 分类号： | G01J5/06;G01J5/02;G01J5/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 473300 河南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴装式热释电红外传感器，包括盖板，基板，红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和支撑部件，所述的盖板和基板组成封闭外壳，盖板的表面有安装红外光学滤光片的窗口；红外敏感元件通过支撑部件固定在基板上，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或MCU微控制器，基板为金属化陶瓷基板，基板表面有金属焊圈，表面有裸露的金属焊盘构成的电路，底部形成有数个对外的焊盘，在焊盘上过孔并金属化。本实用新型解决了贴片型传感器成品二次回流焊加工的耐热性能差的问题，提高了产品的信噪比，降低了产品热阻率，实现了更加优越的应用体验。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 信号处理电路 支撑部件 盖板 热释电红外传感器 红外光学滤光片 红外敏感元件 本实用新型 焊盘 贴装 金属化陶瓷基板 电路芯片模块 数字智能控制 封闭外壳 基板表面 金属焊盘 金属焊圈 耐热性能 直接固定 回流焊 金属化 信噪比 传感器 热阻 贴片 电路 裸露 加工 应用 | ||
【主权项】：
1.一种贴装式热释电红外传感器，包括盖板，基板，红外光学滤光片，红外敏感元件，信号处理电路和支撑部件，其特征在于：所述的盖板和基板组成封闭外壳，所述基板内部有金属栅状围框，并与盖板形成了封闭的电磁屏蔽空间，盖板的表面有安装红外光学滤光片的窗口；红外敏感元件通过支撑部件固定在基板上，支撑部件和信号处理电路直接固定在基板上；信号处理电路是数字智能控制电路芯片模块或 MCU 微控制器，基板为金属化陶瓷基板，基板表面有金属焊圈，表面有裸露的金属焊盘构成的电路，底部形成有数个对外的焊盘，在焊盘上过孔并金属化。
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