[实用新型]半导体元件和贴片机、贴片系统有效
| 申请号： | 201820706628.7 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN208387013U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 陈坤 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体元件和贴片机、贴片系统，半导体元件包括：本体和标识层。本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘，至少一个焊盘上设有标识层，其中不同型号的半导体元件上的标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。根据本实用新型实施例的半导体元件，通过在其焊盘上设置标识层，可以根据标识层的设置位置识别对应的半导体元件的正反和型号，成本低廉且操作比较方便，还可以提升半导体元件的贴片效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体元件 标识层 焊盘 本实用新型 贴片系统 贴片机 设置位置 侧壁 贴片 | ||
【主权项】：
1.一种半导体元件，其特征在于，包括：本体，所述本体的其中一个侧壁上设有多个焊盘；标识层，至少一个所述焊盘上设有所述标识层，其中不同型号的所述半导体元件上的所述标识层的位置、数量和形状中的至少一个不同。
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