[实用新型]光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳

摘要

本实用新型提供了一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装外壳技术领域，包括金属底板和三面焊接于金属底板上的侧壁，三面侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面侧壁中位于中间的一个侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子的两个侧面与金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，陶瓷绝缘子的端面与金属墙体的端面平齐，陶瓷绝缘子和金属墙体的端面设有用于封装的盖板。本实用新型提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，能够解决现有技术中存在的加工对原材料损耗大、加工时间长及加工成本高的技术问题。

主权项

1.光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其特征在于：包括金属底板和三面焊接于所述金属底板上的侧壁，三面所述侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面所述侧壁中位于中间的一个所述侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，所述光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个所述侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的两个侧面与所述金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，所述陶瓷绝缘子的端面与所述金属墙体的端面平齐，所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面设有用于封装的盖板。