[实用新型]光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳

说明书

本实用新型提供了一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，属于微电子封装外壳技术领域，包括金属底板和三面焊接于金属底板上的侧壁，三面侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面侧壁中位于中间的一个侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子的两个侧面与金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，陶瓷绝缘子的端面与金属墙体的端面平齐，陶瓷绝缘子和金属墙体的端面设有用于封装的盖板。本实用新型提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，能够解决现有技术中存在的加工对原材料损耗大、加工时间长及加工成本高的技术问题。

技术领域

本实用新型属于微电子封装外壳技术领域，更具体地说，是涉及一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳。

背景技术

光纤通信封装外壳朝着小型化、高密集度和多引脚的方向发展。低成本、高质量、短交货期、外形尺寸符合国际标准都是小型化的必需条件。在光通信市场日益发展的今天，对封装外壳的集成度、高精度配合和低成本的要求日益增大，尤其是对外壳尺寸精度要求较高，会导致零件成本增加。

传统光通信外壳由底板、金属墙、陶瓷件、金属环和光窗支架组成，其中焊接在底板上的金属墙体为封闭矩形框，三面为墙体，一面为缺口墙体，缺口部位用于焊接陶瓷绝缘子。原加工方式墙体为线切割加工，加工时对原材料损耗较大，且加工时间较长，加工成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，其墙体为U型结构，以解决现有技术中存在的加工对原材料损耗大、加工时间长及加工成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，包括金属底板和三面焊接于所述金属底板上的侧壁，三面所述侧壁顺次相连围成U型结构的金属墙体，三面所述侧壁中位于中间的一个所述侧壁上设有用于安装光窗支架的窗口，所述光窗支架上安装有光窗，与位于中间的一个所述侧壁相对的一侧设有陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子的两个侧面与所述金属墙体的相邻的两个侧面焊接相连并形成用于封装的腔体，所述陶瓷绝缘子的端面与所述金属墙体的端面平齐，所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面设有用于封装的盖板。

进一步地，所述光窗支架的内孔设有台阶孔，所述光窗支架的外壁设有限位台阶，所述限位台阶的端面紧贴相应的所述侧壁的外壁，所述限位台阶的小圆柱伸入到所述窗口内与所述窗口的内壁焊接。

进一步地，所述陶瓷绝缘子的外侧面设有凸台，在所述凸台的上下两个表面分别设有多个金属引线。

进一步地，所述陶瓷绝缘子和所述金属墙体的端面焊接有金属环，所述盖板封装于所述金属环上。

进一步地，所述陶瓷绝缘子为氧化铝陶瓷件。

进一步地，所述金属底板的材质为钨铜、钼铜、铜钼铜、定膨胀合金4j29中的任一种。

进一步地，所述金属墙体、所述金属环和所述光窗支架的材质为定膨胀合金4j29、4j34、4j50中的任一种。

进一步地，所述金属墙体为采用钣金或铸造加工而成。

本实用新型提供的光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型光纤通信用U型墙多层陶瓷绝缘子封装外壳，金属墙体设计为U型结构，如此，可通过利用模具，采用钣金和铸造加工，可减少原材料的使用，降低加工难度，避免线切割槽口引入的应力集中，提高封装外壳的可靠性，节约加工成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。