[实用新型]一种高频电子标签有效
| 申请号： | 201820607335.3 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN208314835U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 罗浩;王强;李开泉;李长城 | 申请（专利权）人： | 厦门英诺尔信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 361000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种高频电子标签，包括基材、天线、芯片和绝缘层，所述芯片具有两个引脚，所述天线设于基材与绝缘层之间，所述芯片设于绝缘层远离基材的一侧，所述芯片的一个引脚贯穿绝缘层并与天线的一端焊接，所述芯片的另一个引脚贯穿绝缘层并与天线的另一端焊接。所述高频电子标签中的天线整体全部设于绝缘层与基材之间，相当于受到绝缘层与基材的保护，天线与芯片的焊接部分也位于绝缘层与基材之间，芯片与天线的形成的回路采用芯片桥接原理实现，不容易受到外界引线断路或损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 芯片 基材 天线 高频电子标签 引脚 焊接 天线整体 原理实现 断路 贯穿 桥接 | ||
【主权项】：
1.一种高频电子标签，包括基材、天线、芯片和绝缘层，所述芯片具有两个引脚，所述天线设于基材与绝缘层之间，其特征在于，所述芯片设于绝缘层远离基材的一侧，所述芯片的一个引脚贯穿绝缘层并与天线的一端焊接，所述芯片的另一个引脚贯穿绝缘层并与天线的另一端焊接。
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