[实用新型]一种化学气相沉积设备的电容爆浆防护器件箱有效
| 申请号： | 201820605787.8 | 申请日： | 2018-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN208157360U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 黄彪;刘涛;张波 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/205 | 分类号： | H01L21/205 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201315 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种化学气相沉积设备的电容爆浆防护器件箱，其属于领域的技术，包括：呈圆柱形的箱体；设置于所述箱体内的呈矩形的分隔挡板；呈半圆形的绝缘片，所述绝缘片设置于所述分隔挡板的另一端；所述绝缘片的上部的表面与所述分隔挡板的下长边相连，所述绝缘片的下部的空间形成一电容安装区域，所述绝缘片的上部的位于所述分隔挡板两侧的空间分别形成一第一器件安装区域和一第二器件安装区域。该技术方案的有益效果是：本实用新型能够将化学气相沉积设备中的电容与其它器件隔离，从而当电容爆浆时，能够有效的阻止电容爆浆产生的污染物对其它器件造成损害，提高了整个设备的安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 绝缘片 分隔挡板 化学气相沉积设备 防护器件 器件安装 电容安装区域 本实用新型 空间形成 器件隔离 长边 污染物 损害 | ||
【主权项】：
1.一种化学气相沉积设备的电容爆浆防护器件箱，其特征在于，包括：呈圆柱形的箱体；设置于所述箱体内的呈矩形的分隔挡板，所述分隔挡板的宽度方向与所述箱体的轴向平行，且长度方向与所述箱体的径向平行，所述分隔挡板的一端与所述箱体的内壁相接；呈半圆形的绝缘片，所述绝缘片设置于所述分隔挡板的另一端；所述绝缘片的上部的表面与所述分隔挡板的下长边相连，所述绝缘片的下部的空间形成一电容安装区域，所述绝缘片的上部的位于所述分隔挡板两侧的空间分别形成一第一器件安装区域和一第二器件安装区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
