[实用新型]一种控制元器件热传导的印制电路板有效
| 申请号： | 201820603505.0 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208029184U | 公开（公告）日： | 2018-10-30 |
| 发明（设计）人： | 李浩 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种控制元器件热传导的印制电路板，涉及印制电路板设计及制造领域，该装置包括电路板本体和导热层，所述电路板本体的表面设有多个元器件，且多个元器件中至少包括一个热敏感元器件，且位于所述热敏感元器件正下方的电路板本体内设有隔热区；所述导热层铺设于所述电路板本体内且位于所述隔热区外。所述导热层为铜箔或树脂基材。所述导热层平铺于所述电路板本体内，且所述导热层的大小和所述电路板本体的大小相同。本实用新型能够有效保证电路板本体上各元器件的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 元器件 导热层 电路板本体 电路 体内 隔热区 热传导 热敏感 印制电路板设计 本实用新型 印制电路板 树脂基材 印制电路 平铺 铜箔 铺设 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：电路板本体(1)，所述电路板本体(1)的表面设有多个元器件(2)，且多个元器件(2)中至少包括一个热敏感元器件(3)，且位于所述热敏感元器件(3)正下方的电路板本体(1)内设有隔热区(4)；导热层(5)，所述导热层(5)铺设于所述电路板本体(1)内且位于所述隔热区(4)外。
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