[实用新型]一种控制元器件热传导的印制电路板

权利要求书

1.一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：

电路板本体(1)，所述电路板本体(1)的表面设有多个元器件(2)，且多个元器件(2)中至少包括一个热敏感元器件(3)，且位于所述热敏感元器件(3)正下方的电路板本体(1)内设有隔热区(4)；

导热层(5)，所述导热层(5)铺设于所述电路板本体(1)内且位于所述隔热区(4)外。

2.如权利要求1所述的一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：所述导热层(5)为铜箔或树脂基材。

3.如权利要求2所述的一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：所述导热层(5)平铺于所述电路板本体(1)内，且所述导热层(5)的大小和所述电路板本体(1)的大小相同。

4.如权利要求3所述的一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：所述导热层(5)上开设有与热敏感元器件(3)数量相同的中空区域(6)，所述中空区域(6)的大小与所述热敏感元器件(3)的大小相同，且所述中空区域(6)与所述热敏感元器件(3)一一对应。

5.如权利要求4所述的一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：所述热敏感元器件(3)为高温敏感元件(7)或发热元件。

6.如权利要求5所述的一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：所述热敏感元器件(3)为高温敏感元件(7)，所述导热层(5)为铜箔，所述铜箔上位于所述高温敏感元件(7)下方的区域为中空区域(6)。

7.如权利要求5所述的一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：所述热敏感元器件(3)为高温敏感元件(7)，所述导热层(5)为树脂基材，所述电路板本体(1)内位于高温敏感元件(7)下方的区域开设有铣槽(8)，且电路板本体(1)内开设的铣槽(8)位于树脂基材的中空区域(6)内。

8.如权利要求5所述的一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：所述热敏感元器件(3)为发热元件，所述导热层(5)为铜箔，所述铜箔上位于所述高温敏感元件(7)下方的区域为中空区域(6)。

9.如权利要求5所述的一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：所述热敏感元器件(3)为发热元件，所述导热层(5)为树脂基材，所述电路板本体(1)内位于高温敏感元件(7)下方的区域开设有铣槽(8)，且电路板本体(1)内开设的铣槽(8)位于树脂基材的中空区域(6)内。

10.如权利要求5所述的一种控制元器件热传导的印制电路板，其特征在于：所述热敏感元器件(3)为多个，且所述热敏感元器件(3)包括高温敏感元件(7)和发热元件，所述导热层(5)为铜箔，所述铜箔上位于所述热敏感元器件(3)下方的区域为中空区域(6)。