[实用新型]一种控制元器件热传导的印制电路板

说明书

本实用新型公开了一种控制元器件热传导的印制电路板，涉及印制电路板设计及制造领域，该装置包括电路板本体和导热层，所述电路板本体的表面设有多个元器件，且多个元器件中至少包括一个热敏感元器件，且位于所述热敏感元器件正下方的电路板本体内设有隔热区；所述导热层铺设于所述电路板本体内且位于所述隔热区外。所述导热层为铜箔或树脂基材。所述导热层平铺于所述电路板本体内，且所述导热层的大小和所述电路板本体的大小相同。本实用新型能够有效保证电路板本体上各元器件的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板设计及制造领域，具体涉及一种控制元器件热传导的印制电路板。

背景技术

电子设备在工作期间所消耗的电能，除了部分转化为有用功外，大部分会转化成热量，而电子设备产生的热量，使电子元器件内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，则电子元器件内会继续升温，导致电子元器件因过热而失效或损坏。

随着电子科学技术的发展，电子产品集成度越来越高，集成度高的精密元器件对工作的环境要求越来越高，但是随之而来的是发热量的增加对这类器件散热问题带来了更加严峻的挑战。目前对于电子元器件的发热问题，一般采用疏导的策略，将器件散发的多余热量通过散热装置传导到外部，以达保护电子元器件免遭热应力损伤而失效的问题。

印制电路板作为电子元器件的载体，同时也是主要的散热媒介，印制电路板中的主要成分是树脂和铜箔，热量通过印制电路板中的铜箔和树脂介质传导到电路板上的其他区域，对于热应力敏感元件而言，这些外来的热量对其长期的热冲击会造成热应力失效问题，另外，对于高发热量的元器件而言，它散发的热量也会通过印制电路板中的铜箔和树脂介质传导到周围，对周边的元器件造成热应力冲击了，引起其它元器件运行的可靠性问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种控制元器件热传导的印制电路板，能够有效保证电路板本体上各元器件的正常工作。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是，包括：

电路板本体，所述电路板本体的表面设有多个元器件，且多个元器件中至少包括一个热敏感元器件，且位于所述热敏感元器件正下方的电路板本体内设有隔热区；

导热层，所述导热层铺设于所述电路板本体内且位于所述隔热区外。

在上述技术方案的基础上，所述导热层为铜箔或树脂基材。

在上述技术方案的基础上，所述导热层平铺于所述电路板本体内，且所述导热层的大小和所述电路板本体的大小相同。

在上述技术方案的基础上，所述导热层上开设有与热敏感元器件数量相同的中空区域，所述中空区域的大小与所述热敏感元器件的大小相同，且所述中空区域与所述热敏感元器件一一对应。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为高温敏感元件或发热元件。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为高温敏感元件，所述导热层为铜箔，所述铜箔上位于所述高温敏感元件下方的区域为中空区域。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为高温敏感元件，所述导热层为树脂基材，所述电路板本体内位于高温敏感元件下方的区域开设有铣槽，且电路板本体内开设的铣槽位于树脂基材的中空区域内。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为发热元件，所述导热层为铜箔，所述铜箔上位于所述高温敏感元件下方的区域为中空区域。

在上述技术方案的基础上，所述热敏感元器件为发热元件，所述导热层为树脂基材，所述电路板本体内位于高温敏感元件下方的区域开设有铣槽，且电路板本体内开设的铣槽位于树脂基材的中空区域内。