[实用新型]一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置有效
| 申请号： | 201820584583.0 | 申请日： | 2018-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN208172162U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 杨怀维;赵俊男;徐文汇 | 申请（专利权）人： | 济南鲁晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人： | 赵玉凤 |
| 地址： | 250101 山东省济南市市辖区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，包括连接在一起的块体一和块体二，块体一上开有圆弧形的载带槽，块体二上设有与块体二滑动连接的压板，压板可滑动至载带槽的上方，且压板朝向载带槽的面为与载带槽形状相同的圆弧形，载带槽上开有可使顶针通过将半导体芯片顶出的顶针孔。本实用新型可以减少半导体芯片静电测试过程中的静电摩擦，防止半导体芯片失效。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 块体 载带 静电测试 静电摩擦 压板 本实用新型 圆弧形 顶针 滑动连接 槽形状 顶针孔 可滑动 顶出 | ||
【主权项】：
1.一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，其特征在于：包括连接在一起的块体一和块体二，块体一上开有圆弧形的载带槽，块体二上设有与块体二滑动连接的压板，压板可滑动至载带槽的上方，且压板朝向载带槽的面为与载带槽形状相同的圆弧形，载带槽上开有可使顶针通过将半导体芯片顶出的顶针孔。
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