[实用新型]一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置

说明书

本实用新型公开一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，包括连接在一起的块体一和块体二，块体一上开有圆弧形的载带槽，块体二上设有与块体二滑动连接的压板，压板可滑动至载带槽的上方，且压板朝向载带槽的面为与载带槽形状相同的圆弧形，载带槽上开有可使顶针通过将半导体芯片顶出的顶针孔。本实用新型可以减少半导体芯片静电测试过程中的静电摩擦，防止半导体芯片失效。

技术领域

本实用新型涉及一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，用于半导体芯片的静电测试试验中。

背景技术

由于物体与物体间相互摩擦会产生静电，在电击下容易造成电子元器件电子性能失效，因此在半导体芯片的生产过程中，需要对半导体芯片进行静电测试。现在对半导体芯片进行静电测试时都是直接用防静电镊子从载带上夹取半导体芯片，然后放到测试装置上测试。原来载带绕在一起重叠摆放，在测试过程中，由于载带间存在相互摩擦，所以会产生静电，造成半导体芯片失效。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型提供一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，可以减少半导体芯片静电测试过程中的静电摩擦，防止半导体芯片失效。

为了解决所述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，包括连接在一起的块体一和块体二，块体一上开有圆弧形的载带槽，块体二上设有与块体二滑动连接的压板，压板可滑动至载带槽的上方，且压板朝向载带槽的面为与载带槽形状相同的圆弧形，载带槽上开有可使顶针通过将半导体芯片顶出的顶针孔。

本实用新型所述减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，压板上设有紧固螺栓，块体二上开有与紧固螺栓相匹配的螺纹孔，压板上开有条形孔，紧固螺栓通过条形孔旋入螺纹孔内。

本实用新型所述减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，块体一与块体二通过连接螺栓连接在一起，通过旋转连接螺栓可以调节载带槽的宽度。

本实用新型所述减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，载带槽的两端开有圆弧倒角。

本实用新型所述减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，块体一上还开有圆弧槽，块体二上还开有矩形槽，圆弧槽和矩形槽分别位于载带槽的两侧。

本实用新型的有益效果：本实用新型将装有芯片的载带约束在载带槽内，使芯片之间不再相互摩擦，从而减少静电的产生，防止半导体芯片因静电失效。载带槽上方设有压板，压板可以防止二次拆合载带时造成的芯片飞出，从而有效的控制芯片飞出。块体一和块体二通过螺栓连接在一起，通过旋转螺栓可以调节块体一和块体二之间的间隙，从而调节载带槽的宽度，可以适应不同宽度的载带。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的主视结构示意图；

图3为本实用新型的俯视结构示意图；

图4为图3去除紧固螺栓的结构示意图；

图中：1、块体一，2、块体二，3、载带槽，4、压板，5、紧固螺栓，6、连接螺栓，7、圆弧槽，8、矩形槽，9、顶针孔，10、螺纹孔，11、条形孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步的说明。

如图1、2、3所示，一种减少半导体芯片静电测试过程中静电摩擦的装置，包括连接在一起的块体一1和块体二2，块体一1上开有圆弧形的载带槽3，块体二2上设有与块体二2滑动连接的压板4，压板4可滑动至载带槽3的上方，且压板4朝向载带槽3的面为与载带槽3形状相同的圆弧形，载带槽3上开有可使顶针通过将半导体芯片顶出的顶针孔9。