[实用新型]印刷电路板、接地结构及开关电源有效
| 申请号： | 201820583556.1 | 申请日： | 2018-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN208158975U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 张绍波;王文军;胡德保 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川联合动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种印刷电路板、接地结构及开关电源，所述印刷电路板上具有开窗，且所述开窗内具有接地铜箔；所述印刷电路板还包括导电片；所述导电片的背面通过回流焊焊接在所述印刷电路板的开窗上并与所述接地铜箔导电连接，且所述导电片的正面突出于所述印刷电路板的表面。本实用新型通过背面焊接到印刷电路板的开窗上的导电片，实现印刷电路板的接地，在提高了装配效率的同时，实现了接地结构的刚性连接，使接地更加可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 导电片 接地结构 本实用新型 接地铜箔 开关电源 接地 开窗 背面 导电连接 刚性连接 装配效率 回流焊 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板上具有开窗，且所述开窗内具有接地铜箔；其特征在于，所述印刷电路板还包括导电片；所述导电片的背面通过回流焊焊接在所述印刷电路板的开窗上并与所述接地铜箔导电连接，且所述导电片的正面突出于所述印刷电路板的表面。
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