[实用新型]印刷电路板、接地结构及开关电源

说明书

本实用新型提供了一种印刷电路板、接地结构及开关电源，所述印刷电路板上具有开窗，且所述开窗内具有接地铜箔；所述印刷电路板还包括导电片；所述导电片的背面通过回流焊焊接在所述印刷电路板的开窗上并与所述接地铜箔导电连接，且所述导电片的正面突出于所述印刷电路板的表面。本实用新型通过背面焊接到印刷电路板的开窗上的导电片，实现印刷电路板的接地，在提高了装配效率的同时，实现了接地结构的刚性连接，使接地更加可靠。

技术领域

本实用新型涉及接地结构，更具体地说，涉及一种印刷电路板、接地结构及开关电源。

背景技术

目前，在DC-DC(直流-直流)开关电源中，负极通常采用铜排(铜片)连接机壳接地或PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)开窗露铜连接机壳接地。

然而，上述两种负极大电流接地方案存在如下缺陷：

对于铜排接地方案：铜排通过波峰焊焊接在PCB上，然后通过螺钉将铜排锁紧在机壳上刚性接地，其接地可靠。但该方案中，铜排需人工插件，自动化程度低，装配效率低，并且由于需导通大电流，铜排较大，物料成本偏高；

PCB开窗露铜接地方案：PCB与机壳接触面开窗露铜，并通过螺钉压紧PCB，使PCB上的开窗处的铜箔与机壳接触。但PCB通常采用FR-4有机材料，刚性不足，长期使用过程中，PCB材料会出现软化，并导致螺钉松动，造成接地的接触电阻变大。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述接地结构无法兼顾成本和可靠性的问题，提供一种新的印刷电路板、接地结构及开关电源。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种印刷电路板，所述印刷电路板上具有开窗，且所述开窗内具有接地铜箔；所述印刷电路板还包括导电片；所述导电片的背面通过回流焊焊接在所述印刷电路板的开窗上并与所述接地铜箔导电连接，且所述导电片的正面突出于所述印刷电路板的表面。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述印刷电路板的开窗位置设有至少一个第一通孔，且所述导电片上具有至少一个与所述第一通孔对应的第二通孔；所述第一通孔的直径大于第一螺钉的螺钉头或垫片的直径，所述第二通孔的直径小于所述螺钉头或垫片的直径。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述印刷电路板的开窗位置设有至少一个第三通孔；所述导电片上具有至少一个与所述第三通孔对应的第四通孔，且所述第三通孔的直径小于所述第一螺钉的螺钉头或垫片的直径。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述导电片的背面平整，且所述导电片嵌入所述开窗。

在本实用新型所述的印刷电路板中，所述导电片的背面具有凸台，且所述凸台嵌入所述开窗。

本实用新型还提供一种接地结构，包括如上所述的印刷电路板以及机壳；所述机壳上具有接地部件，且在所述印刷电路板固定在所述机壳时，所述导电片的正面与所述接地部件导电连接。

在本实用新型所述的接地结构中，所述机壳的接地部件上具有螺孔，且所述印刷电路板上的导电片通过第一螺钉与所述接地部件连接固定，所述第一螺钉的螺柱部分穿过所述第一通孔和第二通孔并螺纹连接到所述螺孔。

在本实用新型所述的接地结构中，所述机壳上具有多个螺母柱，所述印刷电路板上具有多个与所述螺母柱对应的固定孔，且所述印刷电路板通过第二螺钉固定在机壳上，所述第二螺钉穿过所述固定孔并螺纹连接到所述螺母柱。

在本实用新型所述的接地结构中，所述接地部件突出于所述机壳的表面，且所述接地部件上具有凹槽；所述凹槽的形状和尺寸与所述导电片正面的形状和尺寸匹配，且所述凹槽的深度小于所述导电片的正面突出于所述印刷电路板表面的尺寸。

本实用新型还提供一种开关电源，包括印刷电路板以及如上所述的印刷电路板接地结构。