[实用新型]一种OLED器件封装件有效
申请号: | 201820571085.2 | 申请日: | 2018-04-20 |
公开(公告)号: | CN207977354U | 公开(公告)日: | 2018-10-16 |
发明(设计)人: | 蔡磊 | 申请(专利权)人: | 成都市迪普迈科技有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种OLED器件封装件,包括基座、框架与封装盖板,基座顶部设有框架,框架与基座通过UV胶连接,框架顶部设有封装盖板,封装盖板与框架之间通过UV胶连接,基座、框架与封装盖板之间形成一能容纳OLED器件的空腔,空腔内设有OLED器件,封装盖板与基座相对的一侧设有干燥剂,基座、框架与封装盖板的侧壁设有隔氧防水层。通过在基座与框架之间,框架与封装盖板之间通过UV胶密封,在基座、框架与封装盖板的侧壁设置隔氧防水层,可增强水氧入侵的难度,大大提高了密封效果,同时结构简单,封装方便,生产成本低,可推广使用。 | ||
搜索关键词: | 封装盖板 防水层 封装件 侧壁 隔氧 空腔 本实用新型 生产成本低 基座顶部 框架顶部 密封效果 干燥剂 水氧 封装 密封 容纳 入侵 | ||
【主权项】:
1.一种OLED器件封装件,包括基座(1)、框架(2)与封装盖板(3),其特征在于,所述基座(1)顶部设有框架(2),所述框架(2)与基座(1)通过UV胶(4)连接,所述框架(2)顶部设有封装盖板(3),所述封装盖板(3)与框架(2)之间通过UV胶(4)连接,所述基座(1)、框架(2)与封装盖板(3)之间形成一能容纳OLED器件的空腔(5),所述空腔(5)内设有OLED器件(6),所述封装盖板(3)与基座(1)相对的一侧设有干燥剂(7),所述基座(1)、框架(2)与封装盖板(3)的侧壁设有隔氧防水层(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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