[实用新型]一种集成电路封装后去除溢料装置

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装后去除溢料装置，其结构包括固定杆、固定连接片、减振支柱装置、铰链、提手、箱门、物料入口、视窗、电机、传动箱、主体框架，固定连接片与减振支柱装置相焊接，减振支柱装置嵌入安装于主体框架上，铰链与主体框架相焊接，提手嵌入安装于箱门上，箱门嵌入安装于主体框架上，物料入口与主体框架为一体化结构，本实用新型一种集成电路封装后去除溢料装置，主体框架将震动力通过推块传导到油液上，使其往下方的移动杆挤压，在移动杆往下移动时转轴与固定转轴形成杠杆，挤压缓冲弹簧，而在回弹过程中移动杆与推块之间通过油液能够起到缓冲，防止振动剧烈，防止去除溢料时对封装结构造成损坏。

主权项

1.一种集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：其结构包括固定杆(1)、固定连接片(2)、减振支柱装置(3)、铰链(4)、提手(5)、箱门(6)、物料入口(7)、视窗(8)、电机(9)、传动箱(10)、主体框架(11)，所述固定连接片(2)与减振支柱装置(3)相焊接，所述减振支柱装置(3)嵌入安装于主体框架(11)上，所述铰链(4)与主体框架(11)相焊接，所述提手(5)嵌入安装于箱门(6)上，所述箱门(6)嵌入安装于主体框架(11)上，所述物料入口(7)与主体框架(11)为一体化结构，所述视窗(8)与主体框架(11)为一体化结构，所述传动箱(10)安装于主体框架(11)左侧，所述主体框架(11)下方设有固定杆(1)、固定连接片(2)，所述减振支柱装置(3)包括有支撑柱(301)、转轴(302)、移动杆(303)、油液(304)、第一复位弹簧(305)、推块(306)、缓冲弹簧(307)、固定转轴(308)、第二复位弹簧(309)，所述支撑柱(301)内设有推块(306)、移动杆(303)，所述转轴(302)设有两个分别安装于移动杆(303)两侧，所述第一复位弹簧(305)与支撑柱(301)相焊接，所述推块(306)下方设有油液(304)、移动杆(303)，所述缓冲弹簧(307)与支撑柱(301)相焊接，所述固定转轴(308)设有两个分别安装于转轴(302)两侧，所述第二复位弹簧(309)安装于移动杆(303)下方。