[实用新型]一种用于集成电路封装设备的自动加热装置

摘要

本实用新型公开了一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括基座、启动按钮、操作面板、急停按钮、滑座、工作台、滴胶管、固定环座、安装板、升降座、连接管、横梁、加热箱，基座的正表面安装有操作面板，操作面板的正表面设有启动按钮并用电连接，滑座的上表面与工作台的底面相贴合，操作面板的左端面设有急停按钮并用电连接，滴胶管与固定环座相嵌套；本实用新型一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，结构上设有加热箱，加热箱外壳的底面安装于横梁的上表面，将加热箱外壳内用于储存胶体的空间，利用加热块对其进行加热，使其内部的胶体在被排出时保持一定的温度，不易凝结，温度传感器对内部进行恒温控制。

主权项

1.一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其特征在于：其结构包括基座(1)、启动按钮(2)、操作面板(3)、急停按钮(4)、滑座(5)、工作台(6)、滴胶管(7)、固定环座(8)、安装板(9)、升降座(10)、连接管(11)、横梁(12)、加热箱(13)，所述基座(1)的正表面安装有操作面板(3)，所述操作面板(3)的正表面设有启动按钮(2)并用电连接，所述滑座(5)的上表面与工作台(6)的底面相贴合，所述操作面板(3)的左端面设有急停按钮(4)并用电连接，所述滴胶管(7)与固定环座(8)相嵌套，所述安装板(9)上端的背面固定安装于升降座(10)底端的正表面，连接管(11)的底端与滴胶管(7)的上端相嵌套，所述加热箱(13)的底面安装在横梁(12)的上表面，所述加热箱(13)前端的底面与升降座(10)的上表面相贴合，所述加热箱(13)包括加热箱外壳(1301)、加热板主体(1302)、加热块(1303)、气管(1304)、顶盖(1305)、温度传感器(1306)、信号接收器(1307)、电磁铁(1308)、磁铁(1309)、通电杆(13010)、触点(13011)，所述加热板主体(1302)的内部设有加热块(1303)，所述气管(1304)的一端与顶盖(1305)相嵌套，所述温度传感器(1306)与信号接收器(1307)电连接，所述电磁铁(1308)的上表面与磁铁(1309)的底面相贴合，所述通电杆(13010)的底面与磁铁(1309)的上表面相贴合，所述触点(13011)与嵌入安装于加热箱外壳(1301)的内部。