[实用新型]一种用于集成电路封装设备的自动加热装置

说明书

本实用新型公开了一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括基座、启动按钮、操作面板、急停按钮、滑座、工作台、滴胶管、固定环座、安装板、升降座、连接管、横梁、加热箱，基座的正表面安装有操作面板，操作面板的正表面设有启动按钮并用电连接，滑座的上表面与工作台的底面相贴合，操作面板的左端面设有急停按钮并用电连接，滴胶管与固定环座相嵌套；本实用新型一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，结构上设有加热箱，加热箱外壳的底面安装于横梁的上表面，将加热箱外壳内用于储存胶体的空间，利用加热块对其进行加热，使其内部的胶体在被排出时保持一定的温度，不易凝结，温度传感器对内部进行恒温控制。

技术领域

本实用新型是一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，属于集成电路封装设备领域。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座；说它同时处在这两种位置都有很充分的根据；从电子元器件如晶体管的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端；但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。

现有技术公开了申请号为：201520288642.6的一种新型的点胶机组，它涉及点胶机技术领域，控制柜的上部中间设置有Y轴型材滑动模组工作台，点胶机右侧型材支架和点胶机左侧型材支架之间横向设置有点胶机X轴型材模组，点胶机X轴型材模组上竖直设置有点胶机Z轴型材模组，点胶机X轴型材模组左端的伺服马达的上部设置有三色报警灯，机体24内部与点胶机X 轴型材模组和点胶机Z轴型材模组均垂直的方向设置有点胶机Y轴模组，但是该现有技术往往是对电路全部点胶完毕后，再进行封装操作，在这个过程中胶体易轻微凝固，对封装操作会有影响。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，以解决往往是对电路全部点胶完毕后，再进行封装操作，在这个过程中胶体易轻微凝固，对封装操作会有影响的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，其结构包括基座、启动按钮、操作面板、急停按钮、滑座、工作台、滴胶管、固定环座、安装板、升降座、连接管、横梁、加热箱，所述基座的正表面安装有操作面板，所述操作面板的正表面设有启动按钮并用电连接，所述滑座的上表面与工作台的底面相贴合，所述操作面板的左端面设有急停按钮并用电连接，所述滴胶管与固定环座相嵌套，所述安装板上端的背面固定安装于升降座底端的正表面，连接管的底端与滴胶管的上端相嵌套，所述加热箱的底面安装在横梁的上表面，所述加热箱前端的底面与升降座的上表面相贴合，所述加热箱包括加热箱外壳、加热板主体、加热块、气管、顶盖、温度传感器、信号接收器、电磁铁、磁铁、通电杆、触点，所述加热板主体的内部设有加热块，所述气管的一端与顶盖相嵌套，所述温度传感器与信号接收器电连接，所述电磁铁的上表面与磁铁的底面相贴合，所述通电杆的底面与磁铁的上表面相贴合，所述触点与嵌入安装于加热箱外壳的内部。

进一步地，所述固定环座的背面固定安装于安装板的正表面。

进一步地，所述滑座的底面与基座的上表面相贴合。

进一步地，所述加热箱外壳的底面安装于横梁的上表面。

进一步地，所述工作台为长340mm宽320mm高30mm的长方体结构。

进一步地，所述基座采用不锈钢制造。

进一步地，所述安装板采用铝合金制造。

有益效果

本实用新型一种用于集成电路封装设备的自动加热装置，结构上设有加热箱，加热箱外壳的底面安装于横梁的上表面，将加热箱外壳内用于储存胶体的空间，利用加热块对其进行加热，使其内部的胶体在被排出时保持一定的温度，不易凝结，温度传感器对内部进行恒温控制。

附图说明