[实用新型]一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具有效
| 申请号： | 201820536364.5 | 申请日： | 2018-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN208067541U | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 熊志红;张远 | 申请（专利权）人： | 深圳仕上电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/32 | 分类号： | B23K9/32;B23K101/40 |
| 代理公司： | 深圳市汉唐知识产权代理有限公司 44399 | 代理人： | 刘海军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，保护治具包括第一主体和第二主体，第一主体和第二主体相对设置，第一主体和第二主体均呈“L”形，第一主体内开设有第一容置槽，第二主体内开设有第二容置槽，第一容置槽和第二容置槽均呈条形，第一容置槽和第二容置槽相对设置，第一主体和第二主体上分别开设有有溶射窗口，第一主体上的溶射窗口与第一容置槽相连通，第二主体上的溶射窗口与第二容置槽相连通，溶射窗口开设在第一主体和第二主体的“L”形拐弯处内侧。本实用新型采用特殊的结构设计，可方便的将待加工工件放入其中，外部仅保留需要溶射处理部分，其放入、取出都非常方便，极大的提升了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 容置槽 治具 半导体加工部件 电弧 本实用新型 相对设置 专用保护 放入 内开 待加工工件 加工效率 拐弯处 取出 保留 外部 | ||
【主权项】：
1.一种L形半导体加工部件电弧溶射专用保护治具，其特征是：所述的保护治具包括第一主体和第二主体，第一主体和第二主体相对设置，第一主体和第二主体均呈“L”形，第一主体内开设有第一容置槽，第二主体内开设有第二容置槽，第一容置槽和第二容置槽均呈条形，第一容置槽和第二容置槽相对设置，第一主体和第二主体上分别开设有有溶射窗口，第一主体上的溶射窗口与第一容置槽相连通，第二主体上的溶射窗口与第二容置槽相连通，溶射窗口开设在第一主体和第二主体的“L”形拐弯处内侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳仕上电子科技有限公司，未经深圳仕上电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820536364.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种手动可调节埋弧焊接操作平台
- 下一篇：一种升降式镀锌风管等离子焊接专机
