[实用新型]高密度互连散热结构的高频阻抗PCB板封装装置有效
| 申请号： | 201820504678.7 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN208094888U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 袁江涛;高楚涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市嘉立创科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高密度互连散热结构的高频阻抗PCB板封装装置，包括基板，基板电极，IC芯片，IC电极，焊凸板，导电电镀树脂球以及导向导电层；基板电极一端设置有短基板电极，基板电极安装在基板上面，所述的短基板电极安装在基板电极一端，导电电镀树脂球安装在短基板电极上面，所述的焊凸板安装在导电电镀树脂球上面，IC电极安装在焊凸板上面，IC芯片安装在IC电极上面而构成所述封装装置，该封装装置有利于增加IC芯片与基板之间焊接力，保证了电气和机械的可靠性，避免了在基板上使用金属印刷导线连接元器件，使得达到具有线比较细，基板比较薄，微小焊接孔，加工方便。 | ||
| 搜索关键词： | 封装装置 基板电极 基板 板电极 树脂球 电镀 导电 短基 凸板 高密度互连 高频阻抗 散热结构 电极 本实用新型 导线连接 电极安装 基板上面 加工方便 金属印刷 一端设置 导电层 焊接孔 元器件 焊接 保证 | ||
【主权项】：
1.一种高密度互连散热结构的高频阻抗PCB板封装装置，包括基板，基板电极，IC芯片，IC电极，焊凸板，导电电镀树脂球以及导向导电层；其特征在于：所述基板电极一端设置有短基板电极，所述的基板电极安装在基板上面，所述的短基板电极安装在基板电极一端，所述的导电电镀树脂球安装在短基板电极上面，所述的焊凸板安装在导电电镀树脂球上面，所述的IC电极安装在焊凸板上面，所述的IC芯片安装在IC电极上面。
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