[实用新型]一种芯片拾取装置有效
申请号: | 201820500512.8 | 申请日: | 2018-04-10 |
公开(公告)号: | CN207947255U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 叶榕 | 申请(专利权)人: | 叶榕 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙) 44394 | 代理人: | 胡慧 |
地址: | 510000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片拾取装置,包括拾取装置主体和芯片,拾取装置主体的顶部左侧通过螺丝固定连接有推送电机,推送电机的前方中间部位通过液压活动连接有纵向推送杆,拾取装置主体的顶部中间部位前方通过液压活动连接有横向推送杆,拾取装置主体的顶部右侧通过热熔技术固定连接有密闭管,密闭管的右侧通过强力胶固定连接有转动盘,当芯片吸嘴将芯片吸起时,操作员需要使拾取装置主体翻转时,操作员通过控制台对转动电机进行控制,使转动电机运作,从而带动转动盘内部的转动齿轮运作,使转动盘翻转,以达到拾取装置主体翻转,有效的提高了拾取装置主体的实用性,适用于电子产品的使用,在未来具有广泛的发展前景。 | ||
搜索关键词: | 拾取装置 转动盘 翻转 芯片拾取装置 活动连接有 转动电机 芯片 密闭管 推送杆 推送 电机 本实用新型 控制台 螺丝固定 转动齿轮 强力胶 电子产品 热熔 吸嘴 运作 | ||
【主权项】:
1.一种芯片拾取装置,包括拾取装置主体(1)和芯片(5),其特征在于:所述拾取装置主体(1)的顶部左侧通过螺丝固定连接有推送电机(2),所述推送电机(2)的前方中间部位通过液压活动连接有纵向推送杆(3),所述拾取装置主体(1)的顶部中间部位前方通过液压活动连接有横向推送杆(6),所述拾取装置主体(1)的底部通过纵向推送杆(3)和横向推送杆(6)活动连接有保护壳(4),所述拾取装置主体(1)的顶部中间部位通过螺丝固定连接有芯片吸嘴(7),所述芯片吸嘴(7)的底部通过热熔技术固定连接有吸盘(701),所述吸盘(701)的底部通过强力胶固定连接有保护层(702),所述芯片吸嘴(7)的底部中间部位通过卡槽嵌入连接有过滤网(704),所述芯片吸嘴(7)的顶部右侧通过卡槽嵌入连接有出气孔(703),所述芯片吸嘴(7)的底部左侧和右侧通过螺旋固定连接有压力传感器(705),所述保护壳(4)的底部通过芯片吸嘴(7)固定连接有芯片(5),所述拾取装置主体(1)的顶部右侧通过热熔技术固定连接有密闭管(9),所述密闭管(9)的左侧通过螺丝固定连接有连接器(8),所述连接器(8)的中间部位通过卡槽嵌入连接有拼接槽(803),所述拼接槽(803)的顶部和底部通过镁条焊接有卡栓(801),所述连接器(8)的右侧中间部位通过热熔技术固定连接有拼接管(802),所述密闭管(9)的右侧通过强力胶固定连接有转动盘(10),所述转动盘(10)的右侧顶部通过螺丝固定连接有转动电机(11)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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